联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电
2016-01-29
全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。
据说联电去年估计的2016年资本支出为18亿美元，由于28nm最先进工艺芯片需求呈现季度环比增长，联电计划增加其2016年资本支出至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电拥有28nm业务的最大份额，并且其他晶圆代工厂商正大力推进28nm工艺的发展。
联电表示，28nm工艺需求主要来自通信芯片客户，通信芯片客户业务占到其2015年营收的10%，而2014年的这一比例仅为3%。
联电首席执行官Po Wen Yen表示：“我们已经推出了改进的28nm工艺差异，并将继续加强20nm工艺路线，在降低功耗的同时提升芯片性能。”
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