日前，Cadence公司宣布正式推出 Cadence® Palladium® Z1 企业级硬件仿真加速平台，这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的 5 倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出 2.5 倍。

Palladium Z1 平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理 2304 个并行作业，容量可扩展到 92 亿门，充分满足市场对硬件仿真加速技术不断发展的需求。这种硬件仿真加速技术被全球设计团队有效地用于验证日趋复杂的系统级芯片 (SoC)。

据Cadence公司硬件系统验证部门产品营销总监Michael Young介绍，Palladium Z1 企业级硬件仿真加速平台可以真正实现数据中心资源利用率最大化，采用基于机架的刀片式架构，提供企业级的高可靠性；占地面积缩小至 Palladium XP II 平台的 92%，但容量密度却达到 Palladium XP II 平台的 8 倍。Palladium Z1 平台针对仿真资源利用率进行了专门优化，并且在运行时段提供了独有的虚拟外设重定位功能和有效资源自动分配功能，从而避免了重新编译。通过独一无二的海量并行处理器架构，Palladium Z1 平台的用户粒度优于最直接竞争对手 4 倍。

除此之外，Palladium Z1 平台还包括其他主要特性和优点：

1、每个仿真周期的功耗不到 Palladium XP II 平台的三分之一，其主要原因在于功率密度最高下降44%，平均系统利用率和并行用户数均提高 2.5 倍，作业排队周转时间大幅缩短，只有 Palladium XP II 平台的五分之一，单个工作站上的编译速度高达 1.4 亿门／小时，调试深度和上传速度都有大幅度提高。

2、利用独有的虚拟外设重定位功能对外部接口进行完全虚拟化。支持精确地远程访问实际和虚拟化外围设备，例如 Virtual JTAG。预集成的仿真开发套件适用于 USB 和 PCI-Express® 接口，具备建模准确、高性能和远程访问的功能。与具有验证虚拟机功能的数据库一起使用，可以实现多用户并行离线访问仿真运行数据。

3、业内通用性最高的平台，具有十几种使用模式，包括运行软件电路仿真、仿真加速并支持软件仿真和硬件仿真之间的热切换、使用 Cadence Joules™ RTL Power estimation进行动态功率分析、基于 IEEE 1801 和 Si2 CPF 的低功耗验证、门级加速和仿真以及比常用标准仿真提高50 倍性能的基于ARM SoC的 操作系统启动。

4、与 Cadence 系统开发套件无缝集成：包括用于仿真加速的 Incisive® 验证平台、用于验证规划和统一指标跟踪的Incisive vManager™、用于高级硬件／软件调试的 Indago™ 调试分析仪和嵌入式软件应用程序、基于断言的加速验证 IP、 基于 FPGA 的原型设计平台Protium™（带通用编译器）以及用于多引擎系统用例测试的 Perspec™ 系统验证器。