中国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989 )和重点建设(1990~1999 )三个发展阶段。经过40多年的发展，从无到有、从小到大，不但初步形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩，特别是最近几年，国内集成电路产业得到比以往更迅速的发展。以2000年国务院18号文件的颁布为标志，中国集成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。

　　中国集成电路产业规模增长

　　1979年到1993年 国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1 亿块的规模；

　　1994 年 产量开始迅速上升，并以高增长率稳步提高；

　　2003年 总产量首次突破100亿块；

　　2006年 总销售额首次突破干亿元大关；

　　2014年 总产量达到1034.8亿块，销售额达到3015.4亿元。

　　中国集成电路产业规模由1997年不足世界集成电路产业总规模的0.6%提高到2014年的15%，中国由此而成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。同时，也形成了一批以中芯国际、海思开云棋牌官网在线客服、展讯、华润微电子为代表的开云棋牌官网在线客服重点企业。

　　2012~2014年中国及全球集成电路产业销售收入规模及增长（单位：亿元）

　　中国集成电路产业结构

　　目前中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举、各自相对独立发展的格局。

　　中国集成电路生产线

　　近10 年间，中国集成电路生产线的主流技术已由5 英寸、6 英寸提升到8英寸、12 英寸;工艺水平由0.5 微米以上工艺水平提升到0.18 微米~0.25 微米、110 纳米、90 纳米55 纳米和40 纳米。2014 年，中国集成电路生产线达到68 条，其中12 寸1 8 条、8 寸17 条、6 寸20 条。

　　2014年中国6英寸以上集成电路芯片生产线地区分布

　　以中芯国际、华虹宏力、华力微电子等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。中芯国际在先进技术制程方面的技术进步令人瞩目，技术水平正向28纳米提升;与此同时，以海力士、三星为代表的国际领先开云棋牌官网在线客服企业先后在中国大陆投资设厂，真工艺技术也位于世界先进水平，并不断提升。

　　中国集成电路设计工艺

　　我国集成电路设计工艺技术也突飞猛进，设计水平已进入了40~28 纳米世界主流技术领域。华为海思的麒麟930处理器工艺已经达到28 纳米，而下一代处理器麒麟950 的工艺将达到16 纳米;展讯的智能手机芯片采用与处理器性能相匹配的制程，最高也达到了16 纳米工艺。这标志着中国集成电路设计业的设计工艺开始步入世界先进行列。

　　2012~2014年中国集成电路设计业销售收入及增长.