美国英特尔正在办理收购阿尔特拉(Altera)的手续。英特尔的FPGA产品计划也随之开始曝光。

　　阿尔特拉的产品群有两种，一种是普通FPGA产品，一种是硬核集成ARM内核的“SoC”产品。现行SoC产品与普通FPGA产品相比，逻辑单元(LE)数量阵容较少，但英特尔的新一代产品群将消除普通FPGA产品与SoC产品在LE数量阵容上的差异。

　　也就是说，大规模产品方面将会增加SoC产品。这是为满足日益扩大的SoC产品需求而采取的措施。这一消息是阿尔特拉高级营销主管克里斯·巴拉夫(Chris Balough)透露的。

　　英特尔以前曾宣布过通过SiP技术将阿尔特拉的FPGA和其服务器用处理器“Xeon”整合在一个封装内的计划(参阅本站报道)。要整合的FPGA的代码名称似乎也定为“Sequoia”。

　　但阿尔特拉并不承认这一点。由于英特尔收购阿尔特拉的手续尚未完成，巴拉夫表示，“不便就英特尔的产品计划发表言论”。

　　不过，阿尔特拉在公开的产品计划资料中对Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”，由此可以认为这正是英特尔所说的与Xeon的整合。

　　图1是阿尔特拉公开的SoC产品计划。未来新一代SoC产品有三种。除了前面提到的Sequoia之外，还有“Oak”、“Cedar”(均为 开发代码名)。Sequoia为采用英特尔的10nm工艺制造的高端产品，Oak为采用英特尔的14nm工艺制造的中档产品，Cedar为台积电制造的低 端产品。虽然Sequoia配备的ARM内核目前未公开，但Oak将配备4个64bitARM内核，Cedar将配备2个64bitARM内核。

　　这三个开发代码名称的首字母放在一起就是“SoC”。估计这一点是模仿了ARM公司，ARM公司的CPU内核就按照公司名称分别命名为“Cortex-A”、“Cortex-R”、“Cortex-M”。

　　据介绍，阿尔特拉公开的新一代SoC产品群与原来相比，将提高ARM内核用开发工具、调试器(Debugger)、BSP(board support package，板卡支持包)的兼容性。这一点将通过共同采用“ACSA(Altera Common SoC Architecture)”架构来实现。

　　阿尔特拉在很快就要下线的现行高端产品“Stratix 10”中导入了一项名叫“Hyperflex”的技术(相关报道：英特尔收购阿尔特拉，发布向GPU的“宣战宣言”——新FPGA)。这是一项由编译器端 自动细分用户逻辑管道并增加级数，使其能以更高的时钟频率工作的技术。新一代SoC产品将在Sequoia和Oak两种产品中继续采用 Hyperflex。英特尔的工厂生产的FPGA就采用了Hyperflex。