为拓展无线联网市场版图，芯科实验室(Silicon Labs)近期宣布购并无线网状网路模组供应商Telegesis。此购并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模组的蓝图，同时强化该公司在物联网网状网路的领导地位。

　　Silicon Labs资深副总裁暨物联网产品总经理James Stansberry表示，Telegesis的模组业务强化该公司在物联网网状网路解决方案的地位。结合Telegesis模组，芯科的网状网路SoC、802.15.4软体堆叠及易于使用的无线开发工具，可为客户提供从模组到SoC，以及从ZigBee到基于Thread的网路，一个无缝迁移路径。

　　根据研究机构IHS指出，ZigBee模组市场规模庞大且不断增长，ZigBee模组的出货量预计将以每年24.6%的速度增长至2019年。 看好ZigBee未来市场发展，以及为拓展物联网无线联网版图，芯科继2月宣布购并Bluegiga，强化蓝牙、Wi-Fi相关无线网路硬体和软体解决方 案后，近期再度宣布购并ZigBee模组供应商Telegesis。

　　此一战略性购并使得芯科未来在标准网状网路解决方案的开发、认证及销售上都能获得综效，并加速其在ZigBee和Thread-ready模组的拓展;且增强支援客户所需要的综合网状网路解决方案，包括802.15.4软体堆叠、开发工具以及随插即用的模组。

　　据了解，Telegesis模组产品采用芯科ZigBee技术，应用于智慧电表、智慧能源、USB适配器和闸道器等;其他应用还包括家居自动 化、联网照明、安全产品和工业自动化。同时，该模组配备芯科EmberZNet PRO ZigBee协议堆叠，提高ZigBee协议堆叠可靠性，目前部署在此的连结产品已高于其他ZigBee PRO协议堆叠产品;而Telegesis也帮助开发人员简化基于ZigBee技术的应用，提供全面的开发和评估套件。

　　此外，Telegesis模组整合天线并提供预认证的射频(RF)设计，可降低认证成本，并加速上市时间。客户可从模组转移到具成本效益的系统晶片(SoC)设计，减少系统更新设计，且可完全使用现有软体。

　　Telegesis业务发展总监Ollie Smith指出，透过整合，Telegesis的硬体和软体工程团队将可充分利用ZigBee和Thread技术，推动创新无线网状网路，同时给予客户选择模组和基于SoC设计上的灵活性。