高通骁龙(Snapdragon)810晶片频频出包，力图翻身的次世代晶片骁龙820本月10日在纽约发布，高通大力保证没有过热问题，预料明年第一季就有搭载新晶片的智慧机问世。

　　PhoneArena、PCMag报导，骁龙820为64位元的四核心晶片，CPU改用客制化的Kryo核心，高通宣称表现为810的两倍。新晶片采Adreno 530 GPU，运算速度也较前代Adreno 430快了40%，可支援2,800万画素相机、4K摄影。

　　与此同时，骁龙820支援Quick Charge 3.0功能，充电速度为传统4倍，也比Quick Charge 2.0快了38%。晶片内建X12 LTE modem，资料传输更迅速。高通为了扫除过热疑虑，行销长Tim McDonough打包票说，要问新晶片是否能迅速散热、电池寿命是否更长，答案都是肯定的。

　　先前业界一直为了核心数多寡争辩不休，苹果认为核心数贵精不贵多，A9处理器只有双核心；联发科(2454)、高通等则采多核策略。骁龙810为八核心，骁龙820却减为四核，显示高通朝苹果策略靠拢。高通产品管理资深主管Travis Lanier说，没有什么证据显示，2、3核以上效能更强。部分人士更坦承，多核是为了方便业者行销，这番话有如打脸联发科的十核心处理Helio X20。

　　technobuffalo先前报导，爆料达人Leaksfly透露最新消息指出，小米5手机终于要来了，最快可能在下个月亮相，更确切的说应该就在12月3日，也就是高通骁龙820处理器量产后不久。

　　小米5因苦等骁龙820处理器，才导致上市日期一再延宕，也使得小米今年销售目标往下修。不过若是上述传闻属实，小米5有望成为第一支搭载骁龙820处理器的手机，将有助于刺激买气。

　　GforGames、PhoneArena 9月8日报导，中国分析师孙昌旭在微博爆料，高通中国区总裁孟朴透露，有30多款搭载骁龙820的智慧机正在设计当中，预计明年上半问世。内文并未透露哪些厂商将采用，不过先前已经传出三星次代旗舰机Galaxy S7正在测试高通晶片，其他可能采用厂商包括Sony、宏达电(2498)、LG、小米、中兴等。