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Q4增温 瑞昱Wifi芯片 明年Q1出货高峰

2015-11-05

  由于Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)加快脚步,Wi-Fi Aware装置端应用最快在年底现身,国内取得Wi-Fi Aware认证瑞昱(2379)第4季Wifi晶片出货量增温,预计年底至明年第1季进入出货高峰期。

  Wi-Fi联盟推出新的邻近服务技术Wi-Fi Aware,让行动装置可在不连接网路及Wi-Fi热点的情况下,亦能探索邻近位置的其他Wi-Fi设备,共享应用程式及其他资讯,该技术规范除应用在行动装置,未来也预期可在各类Wi-Fi连网装置与物联网设备导入使用,Wi-Fi联盟也预期将能因此带起更大的物联网市场发展动能。

  目前联发科与瑞昱相继取得Wi-Fi Aware认证,其中瑞昱将802.11n转换为11ac,先前进度稍有落后,不过随着物联网需求兴起,近期出货畅旺,且仅占瑞昱约15%比重,未来还有拉高市占率的成长空间。

  另外,在TV晶片部分,由于TV受到面板市况不佳影响,出货量低于预期,不过瑞昱第4季受惠于韩系客户新订单加持,4K电视日益普及,对于萤幕明亮度要求更严格,有助于瑞昱取得新订单,预估明年TV部分可望取得中国客户新订单,业绩大幅成长。

  瑞昱第3季合并营收79.1亿元,季增11%,毛利率42.1%,较第2季增加0.4个百分点,由于台币贬值汇兑收益入帐,第3季挹注4亿元业外收益,单季税后净利6亿元,季增64.38%,单季税后EPS 1.19元,累计前3季税后净利17.06亿元,税后EPS 3.38元。


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