近日苹果曝出6S芯片门，引发轩然大波。苹果6S芯片门到底是怎么回事呢？原来，最新款的苹果6S手机里，内置有由不同厂家生产的两种芯片之一。经 过测试，许多苹果用户称，iPhone 6s的电池寿命的长短因其内部使用的芯片而有所不同，因为内置芯片由两家不同制造商——TSMC公司和三星公司生产，买同一款手机电池寿命却有不同，这被 网友们称为苹果6S芯片门。而苹果官方澄清，苹果6S芯片门不存在，6s的电池寿命差异仅有2-3%。

　　早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。

曝苹果6S芯片门 同一款手机电池寿命差异巨大！

　　许多基准测试显示，根据测试的是哪一种A9芯片，电池寿命理论上存在差异，其中一个测试声称，两家不同制造商生产的芯片导致的电池寿命差别有50分钟。

　　根据BGR网站的报道，最先发布在MyDrivers公上的测试显示，TSMC公司生产的芯片表现优于三星公司生产的芯片。

　　YouTube用户奥斯汀·埃文斯(Austin Evans)和乔纳森·莫里森(Jonathan Morrison)均认为TSMC公司的芯片略优。

　　对于苹果6S芯片门，莫里森表示，三星处理器“运行时更容易发热，电池寿命更短……这两种不同芯片的电池寿命差异相当明显”。苹果公司告诉《每日邮报在线》(MailOnline)，其内部测试以及手机发布后收集自客户的数据均显示，手机电池寿命的差异仅有2-3%。

　　无论手机内置的是哪种芯片，如果顾客在设置手机时勾选允许，那么客户信息将会自动被收集。苹果公司称：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的内置芯片均为苹果自主设计的A9芯片，这是全世界最先进的智能手机芯片。”“我们出货的每块芯片都符合苹果公司的最高标准，不论是哪种容量、颜 色或款式的iPhone 6s，都能够实现卓越的性能和可观的电池寿命。”“某些捏造的实验室测试令处理器持续高负荷地运转，直至电池耗空。由于他们令CPU在最高性能状态运行的 时间是不切实际的，这些测试并不能代表芯片在真实环境下的使用状态。”

　　“这绝非测量真实环境下电池寿命的正确方法。”“即使把一些可变因素考虑在内，我们的测试以及用户数据显示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的电池寿命的实际差异仅为2%-3%。”

　　目前还没有办法知晓你手里的iPhone使用的是哪种芯片。TechCrunch提示，对于任何设备而言，2%-3%的电池寿命差异都在加工误差的允许范围内。

　　高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力，成本却低至几十美元，如此高端的技术远非普通企业所能掌握。

　　几十年以来，业界只有寥寥数家企业掌握着一流的芯片制造工艺，而即便是这几家企业之间也往往有着明显的水平差异。

　　业界老大Intel虽然能力最强，但是自家工厂不对他人开放，即使是财大气粗的苹果也不例外；台湾台积电和韩国三星是Intel之外芯片制造水平最好的两家企业，而它们也有各自的优势和劣势——

　　台积电专注代工三十年，水平仅次于Intel，然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年；三星工艺水平进步神速，但是产能一直没有大幅扩张，无法满足太庞大的订单需求。

　　前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂，但到了A8这一代，台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐。虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样，也还是如期完成了苹果的庞大订单。

　　与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务。相当麻烦的是电路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现，具体的电路布线会有很大差异。

　　而不同工厂之间的工艺特性都是不同的，意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布线方案。此 外，由于代工企业间的工艺差异，很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消费者难以接受的程度，而要让两家代工 企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。

不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验。

　　因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。苹果6S芯片门，然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”：

　　iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已经用上了 20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代 iPhone的竞争力必将大受影响。

　　20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？

　　在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。

　　本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone 6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何)。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。

　　不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。

　　到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。

　　不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的——三星的产能扩张速度缓慢，而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产，前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实，损失可能达数百亿美元。

　　还好，到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段。

　　最终，新一代iPhone创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷，Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone得以一举超越PC，成为使用新工艺数量最多的设备。