2015年9月9日，FTDI 以其极高的性价比和广泛利用易于实现的特色，推出支持下一代USB接口技术的新一系列评估/开发模块。其最新量产的UMFT60XX产品使用FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，该模块系列共有4种型号，提供不同的FIFO总线接口和数据位宽。通过这些模块可以配置 FT600/1Q 设备参数，并使用其外部硬件接口连接至一般的FPGA平台，以进行充分评估。

UMFT600A和UMFT601A 模块大小为 78.7 mm × 60 mm，分别具有16位和32位宽的FIFO总线的 high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X 尺寸则为70mm× 60mm ，也同样分别具有16位和32位宽的FIFO总线另带有 field-programmable mezzanine card（FMC）连接器。该HSMC接口与大多数Altera的FPGA参考设计电路板兼容，而FMC连接器则相同的提供给Xilinx系列开发版。

UMFT60xx 模块完全兼容於USB3.0超高速（5Gbits/秒），USB2.0高速（480Mbits/ s）和USB2.0全速（12Mbits/ s）的数据传输，并支持2种并行FIFO从总线协议，可实现数据的存取在最快时可达400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可处理达4个逻辑通道。另外还带有简单的245同步FIFO模式。

｢ 我们很早就在关注USB3.0上的系统设计，可编程逻辑的方法比起使用MCU技术将更为有优势，工程开发也会更加容易。另外，除了整体原料成本受到控制，也避免过多复杂的程序撰写。｣ 就如同Fred Dart， FTDI芯片的创始人兼执行长所言： ｢ 因此，我们与一些领导厂商的开发部门密切合作，推动这一最具成本与效能可具体实现USB3.0的方法。这些新的开发模块可以轻易的与最常用的FPGA开发平台厂商如Xilinx或者Altera相连接。｣

关于 FTDI Chip

FTDI不断研发新的集成电路解决方案以提升现有的技术。凭借着“桥接技术” (Bridge Technologies) 的理念让工程师能有更精致, 更多功能, 更有弹性却能更简单使用的系统. 而这些产品都有着高效能, 减少周边组件, 更少耗电量, 更小板材的特质。

FTDI专心致力于USB产品线的成果是倍受肯定的。就如同广为人知的R系列、 X系列、及H系列。此外还有Vinculum 系列的内建处理器具有USB主端及从端功能与各种高度整合的系统方案。另外，Embedded Video Engine (EVE) 是一颗跨时代的图型控制器，它将显示、声音、触控三种功能整合在单一芯片上。使用EVE这跨时代的人机接口(HMI)引擎能大幅提升设计出来的独特效果, 并有效减少开发时间与成本。FTDI也提供高差异, 速度优化的微处理器产品并融合串接的功能，内建应用导向处理器 (AOCs) 不但可以提升处理速度及效能还可增加产品的附加价值。

FTDI是一家无晶元厂的开云棋牌官网在线客服公司, 并与世界一流的晶元厂合作. 公司总部在英国格拉斯哥, 研发单位在英国格拉斯哥, 台湾台北, 美国波特兰, 及中国上海等。