目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储产品)的公司，这要得益于他们和SK Hynix等合作伙伴的长期开发，据说长达8年半之久。

　　HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同时，HBM每个堆栈的带宽可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。

　　更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。

　　这是技术上的优势，更关键的是AMD独家的2.5D封装技术，使得显卡核心+显存的面积大大缩小，所以AMD才能拿出R9 Nano这样仅长15cm但性能强悍的高端卡。

　　作为竞争对手，NVIDIA原计划在明年的“Pascal”上采用二代HBM，带宽有望突破1TB/s，显存更是达到32GB的“天际”。不过，最近有报道称，AMD已经为关键的2.5D封装样式申请了专利。这也就意味着，NV或花钱向AMD买授权，或开发自己的封装工艺(比如3D)，就目前来看，明年根本无法上二代HBM，也就是帕斯卡还将停留在GDDR5。

　　对此，AMD的官方发言人Iain Bristow表示，AMD不会靠HBM攫取版税，我们热忱欢迎其他厂商使用Fury的技术，而且并没有对它进行专利锁死。

　　事实上，AMD的确拥有大量HBM的相关专利，但它们只是作为行业组织JEDEC(固态技术协会)JESD235标准的一部分。

　　另外一点可以证伪的实际情况是，AMD和NVIDIA之间有大量交叉授权协议，靠HBM收一年版税的行为的确不明智。

　　目前，SK海力士的HBM(20nm工艺)正在量产，三星也加入了战局，快要跟GDDR5说再见了。