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慧荣科技将于IIC-China 2015展出车用IVI等级单封装SSD解决方案

FerriSSD为符合AEC-Q100标准,且能够提供高性能及高稳定的工业级储存解决方案
2015-08-27

2015年8月26日,台湾台北 ——全球闪存主控领导品牌,美国那斯达克上市公司慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)将于8月31日至9月3日在深圳举办的IIC-China电子工程盛会(IIC-China 2015)秋季展会上展出最新车用信息娱乐系统IVI级储存解决方案FerriSSD,包含符合工业级封装JEDECv5.0标准的 eMMC及单芯片封装的固态硬盘,并同时展出最新Osprey可视化物联网平台解决方案。慧荣科技一直专注于嵌入式存储和图形产品的创新, 将在本次展会中展出最完整的工业级嵌入式NAND Flash存储及显示芯片解决方案。

慧荣科技 Ferri Family系列产品分两大类:包含单芯片封装的工业级固态硬盘 (FerriSSD) 及符合工业级封装JEDECv5.0标准的 Ferri-eMMC,且均符合由美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)所制订的车用可靠性测试标准:AEC-Q100。全系列搭载独有的增强功能固件设计,可在不同环境下的数据存取过程中,有效发挥增强功能固件,确保FerriSSD保持高效能稳定状态,并支持低温 -40摄氏度到高温85摄氏度的工业级宽温操作标准,避免由于环境影响造成存取错误,并提高SSD的寿命。

FerriSSD提供完整的嵌入式存储解决方案,包含硬件及固件完整方案,并可按照不同客户需求提供客制化服务,凭借其高效能与高可靠度的卓越表现,并搭配提供完整的技术服务,该解决方案已被欧系车商广泛采用。FerriSSD 系列中微型单芯片封装设计更有助于设计在不同终端设备上,例如: 工业计算机、POS、Kiosk、多功能打印机、车载信息娱乐系统、服务器、医疗设备及大型游戏机等。

FerriSSD系列产品特性包括:

• 智能检测保护功能及内建温度传感器以有效提高SSD的可靠性并延长其使用寿命。

• SSDLifeGuard®健康监测软件,及远程固件更新功能,可确保每个SSD健康状况,保证其正常运行,并远程执行固件更新。

• Intelligent San and Data refresh 资料保存机制.

• SLC模式和智能型数据重整力功能,这两种互补的功能可保障高速持续的数据传输

• 快速硬件安全删除及AES-256 bit加密功能,以增强数据保护。

• 省电节能机制,自动启动休息模式,降低功耗可减少用电量。

• 系统级保护,涵盖从电压突波所导致潜在的火灾风险等。

• 出厂前100% 实机测试,及符合- 40至+85摄氏度工业级宽温标准。

• 请键入文字或网站地址,或者符合AEC-Q100标准

全新Osprey可视化物联网平台解决方案,采用多功能一体化封装设计,具有低功耗的优良性能,基于英特尔Quark SoC X1000处理器技术,107mm x 115mm的紧凑型封装内集成了慧荣科技SM750嵌入式图形控制器和Ferri-eMMC存储解决方案,非常适用于需要连接电源的设备和物联网(IoT)组件,包括POS/自助服务机、工厂自动化、数字标牌和便携式医疗设备等要求高可靠性和高功率效率的应用。

SM750嵌入式图形控制器的主要特性包括:

• 双模拟CRT和双18位/单24位数字输出

• 双屏高清或单屏1920x1200最高分辨率支持

• 16MB集成显存

• 128位2D ROP3图形引擎

• YUV到RGB色彩空间转换

• 视频覆盖和视频捕捉

• Linux驱动程序和主要操作系统支持

• 典型功耗:采用1920×1080全高清分辨率时低于1W

Ferri-eMMC嵌入式内存解决方案的主要特性包括:

• 符合eMMC/JEDEC 4.5标准

• 备有100球或153球BGA的工业封装选择

• Data refresh and early retirement资料保存机制.

• 电源周期保护

• 使用时间管理

慧荣科技在IIC-China 2015的展位号码为3736。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球NAND闪存主控芯片及移动射频IC领导厂商,为OEM及其他客户提供移动存储及移动通讯解决方案。在移动存储市场,主要产品包括使用于SSD、eMMC及其他嵌入式闪存应用、移动式存储产品等固态存储装置的微控制器。在移动通讯市场方面,主要产品包括手持装置收发器及移动电视IC解决方案。我们的产品广泛使用于智能手机、平板计算机及工业级与商业级应用。慧荣于2005年6月在美国NASDAQ上市,成为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。


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