据市场调研机构HIS预测,到2018年,以单位数量来说,Bluetooth Smart将占据整个低功耗无线模块和芯片组市场的42%。正是因为看到了如此巨大的应用前景,在本届蓝牙亚洲大会上,各大芯片厂商纷纷展出各具特色的低功耗IoT蓝牙智能SoC芯片。正所谓万花丛中一点绿,在如此多的SoC芯片中,Silicon Labs推出的全集成的BGM111Blue Gecko Bluetooth Smart模块反而吸引了更多地注意。

Silicon Labs无线模组资深产品营销经理Mikko Savolainen是这样介绍这款模块产品的:“BGM111模块级解决方案为开发人员进行IoT低功耗无线连接提供了最便捷的实现途径。它是Silicon Labs高级Blue Gecko模块系列产品中的首款产品,具有最佳的集成度、灵活性、能效和工具链支持,且能轻松过渡到Blue Gecko片上系统解决方案。BGM111 Blue Gecko模块能够简化Bluetooth Smart设计,并大幅缩短各类应用产品上市时间,这些应用包括智能手机配件、信标设备(Beacon)、可连接家庭设备、健康和健身追踪器、个人医疗设备、汽车维修、工业传感器和售货点终端等。”

Mikko 表示,BGM111模块集成了高性能天线和晶振,简化了RF设计、Bluetooth Smart协议和嵌入式编程的复杂性。设计人员不需要具备RF或天线设计的专业知识即可轻松使用。此外,BGM111通过了北美、欧洲和亚太等关键市场区域内的全球Bluetooth和RF管理机构的认证,可有效地帮助开发人员减少开发成本和确保兼容性工作,加速产品上市时间。

同时,BGM111模块级解决方案具有Blue Gecko SoC的所有特性,可轻松过渡到Blue Gecko片上系统解决方案。Silicon Labs为设计人员提供了完整的蓝牙模块产品组合,可满足不同设计方案的需求。