联发科即将推出的Helio X20有望成为首款十核心移动处理器，但该公司其实还在着手准备另外几款同类产品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30则使用了不同的处理器核心布置，所以可带来更高的性能。与许多移动设备级多核处理器一样，Helio X系列也采用了高功耗高性能核心+低功耗低性能核心的组合。耗电较少的部件有助于延长电池续航时间，而Turbo部件则可应对突发的高性能需求。

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　　当然，与市面上其它产品相比，Helio X的最大特点，就是结合了3组及以上的CPU内核集群（一般的big.LITTLE SoC只有2组），以下是Helio X系列芯片的各种版本。

　　Helio X30：

　　4 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz

　　2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2 GHz

　　2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.5 GHz

　　2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1 GHz

　　上述芯片将会搭载ARM Mali-T800 GPU，并且支持4GB RAM和eMMC 5.1存储。

　　Helio X20：

　　2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz

　　4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 2 GHz

　　4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.4 GHz

　　作为联发科的首批十核SoC，其配备了ARM Mali-T800 GPU、支持4G LTE、802.11ac Wi-Fi、以及ARM Cortex-M4协处理器（可用于一直在线的语音识别等任务）。

　　Helio X22：

　　有关该系列SoC的细节暂时还不清楚，但其有望采用与Helio X20相同的布局方式，但其中某些CPU核心频率的可能会更高一些。

　　当然，要想买到搭载十核SoC的移动设备，大家至少还得等到2016年初。好消息是，联发科有望于今年晚些时候开始样产出货Helio X20 SoC。