美国高通公司今日宣布研发出了手机无线充电的新技术，该技术可以解决金属机身手机充电的问题。

　　智能手机的无线充电技术现在已不算新鲜，但由于技术原因，目前很多主流的无线充电技术标准中，都不支持为金属机身的手机充电，因为无线充电技术使用的充电装置是利用电磁感应技术对金属部件进行加热从而进行充电的，这就与手机的金属机身外壳形成了冲突。

　　高通此次的技术研发解决了这一问题，该公司采用了一种名为“磁共振”的无线充电技术，能够在一个微小空间内进行无线充电，不只是金属机身不会对无线充电有影响，就连手机附近的钥匙、硬币等金属物件也不会影响到手机的无线充电。据悉，高通对这项新技术进行了升级，可以对平板电脑类的更大体积的金属机身设备进行无线充电。

　　高通为此技术还与一些手机制造商进行了合作，研发支持这种充电方式的金属外壳，因为这项技术得必须保证在充电时不影响手机信号。

　　据悉，目前高通研发出该无线充电相关技术，但尚未制造面向消费者的充电产品，高通已经对外提供这种无线充电技术的授权，因此，未来手机上是否会运用这一技术，还得看手机或平板制造商是否想采用。