影响PCB有三大要素：质量、价格、交期。无论任何时候，质量永远是第一位。

在产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低，若未能被检测出断路，待电路板出货至下游组装业者完成零件安装，进入整体系统成品，那损失将更大。

在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试:内层蚀刻后、外层蚀刻后、成品板。每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板做返工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，返工（或修补）工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。

作为电路板的设计者，电子工程师通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，在设备、工具、电流参数中要详细写明。重点我们要指出一点：“线路修补”，检查出来线路的缺陷如线幼甚至短、断路均可通过修补继而通过电路测试，但修补过的线路在某些特殊坏境条件下（如强电压电流等）有出现崩断等风险，我们在这方面要根据自身成本预算及设备运行状况按需指定。

电性能测试，不但是上游工厂的主要测试，作为PCB的使用者在收到产品后也需要进行电测试。主要是测试PCB线路的导通性及绝缘性，导通性测试是指通过测量同一网络内结点间的电阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象，即通常所说的开路；绝缘测试是指通过测量不同网络的结点间的电阻值是否大于绝缘阀值从而判断绝缘网络是否有短路现象；

通用机测试：利用通用测试夹具与具有标准密度点阵的针床进行测试，主要测试批量板的开短路）；

飞针测试：通过测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试，不需要夹具，主要针对小批量样板和生产板的测试。

PCB加工厂的电测试流程为：