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反击联发科 高通评对手技术仍未赶上

2015-06-04

  尽管高通(Qualcomm)的810系列处理器,在近期传出一些散热不易的讯息,再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息,使得市场弥漫一股“高通备受威胁”的不安氛围,不过,高通也趁此在COMPUTEX的第一天,向国内外科技媒体分享高通在技术实力上的表现,透过许多数字上的比较,向媒体透露高通仍然是行动通讯晶片龙头的讯息,进一步的说,高通“宣示龙头地位”的意味十分浓厚。

  高通技术公司市场行销副总裁Tim McDonough表示,市场有很多竞争对手宣称他们有LTE技术,甚至有十个核心的应用处理器,并用一些测试数据向市场证明他们拥有相当的竞争实力。但Tim McDonough指出,对于客户的实质助益才是关键,就市场的反馈来看,约45%的消费者对于高通是有品牌印象的,反观其他对手在这方面就没有什么知名度。他也提及,高通之所以可以这么有信心,并不是空穴来风,而是在实质技术上与其他竞争对手相较,拥有相当不错的表现。

  Tim McDonough毫不避讳地表示,高通在2011年开始,便开始着手进行处理器的整合,其中一家位于台湾的竞争对手也有采取相同的行动,但成效不彰。以高通旗下的S810为例,便整合了LTE Cat9规格,即便现在的中国大陆市场,对于Cat9也有相当高的市场需求,但反观台湾的竞争对手,目前的规格只进展到Cat4。除此之外,CA(Carrier Aggregation;载波聚合)将是LTE接下来的发展重点,尤其是电信业者来说,有CA技术的支援,便能以更低的成本利用网路资源,另一方面,他也表示,消费者十分在意通话的顺畅能力,在网路拥挤的实际环境中,很多人以为电话拨不出去,是电信业者的问题,实际上这与基频处理器有很大的关系。

  而Tim McDonough也再度重申高通对于应用处理器的立场,重点绝对不在于核心的多寡,而是要从系统层级的角度来看,如果核心数量到了十个,是否会压缩到其他专用处理核心的空间,甚至拿掉,像是DSP(数位讯号处理器)、GPU(绘图处理器)等,这都是必须要考量的地方。


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