苹果(Apple)iPhone6系列热销，相关供应链亦受惠，然苹果为分散风险并维持获利，持续扩增供应商家数，以取得议价优势，近期业界传出2大日系PCB厂积极向苹果争取增加订单比重，苹果借机向台系PCB厂释出抢单压力，争取更低接单报价，台系PCB厂面对日厂竞争，后续恐被迫降价承接苹果新机订单，使得利润空间受限。不过，相关PCB业者对此均不予置评。

　　苹果iPhone6系列出货表现亮丽，却对全球智能型手机产业带来显著影响，不仅冲击非苹阵营新机推出时程及销售表现，手机供应链业绩亦出现连锁效应，苹果供应链业者营运表现稳健，甚至续创新高，然其他供应链业者业绩表现则相对平淡。

　　其中，包括台积电、大立光、组装代工厂和硕、鸿海，以及PCB厂臻鼎、台郡、华通等苹果相关供应链业者，业绩一路扬升，然苹果亦透过供应链抢单竞争压力，借由扩大供应商规模及调整订单比重，持续降低成本及维持获利空间。

　　近期业界便传出台系PCB厂台郡、臻鼎、耀华、欣兴、华通与景硕等，正遭遇日厂杀价抢单威胁，在苹果不断释出调整订单比重消息影响下，为维系苹果供应链光环，台系PCB厂不得不杀价争取订单。

　　供应链业者指出，以iPhone6系列任意层高密度连接板(AnyLayerHDI)订单为例，供应商包括日本Ibiden、奥地利AT&S、美国TTM，以及台厂欣兴、华通，而随着Ibiden产能恢复，积极争取苹果订单，台厂首当其冲，面临Ibiden竞价压力，欣兴、华通为力守订单，势必会降价因应，下一代iPhone新机订单比重与利润空间恐将缩减。

　　至于台系软板厂臻鼎、台郡亦传出遭到苹果调整iPhone6系列订单比重，不仅台厂彼此竞争激烈，更加入日系大厂NipponMektron进行竞价抢单。

　　供应链业者表示，苹果祭出大尺寸荧幕手机，使得销售热潮冲至高点，业界预期苹果下一代新机可能仅升级硬体应用，像是采用A9处理器、搭载ForceTouch触控板、升级相机画素等，恐难重演既有iPhone6系列热销盛况。

　　苹果为维持获利空间，势必全面压缩新机生产成本，对于台系PCB厂而言，尽管生产良率已提高，但面对降价抢单压力，未来获利恐难有突出表现。