3月28日消息，SSD固态硬盘优点是快，缺点是贵。不过今后这个缺点可能就不会太明显了，因为英特尔要用一项新技术使固态硬盘的成本降到和普通机械硬盘有一拼。

▲3D NAND芯片

这项技术叫做3D NAND，是英特尔和Micron共同研发的。NAND芯片是SSD中的平面结构，一般来说不允许太高的密度，并且成本较高。但新的3D NAND允许在一个单独的封装内整合最多32层闪存单位。也就是说，在一个单独的NAND芯片里可以放置最多48GB的空间。这种安排可以让微小的M.2 SSD（一般用于轻薄的笔记本电脑）拥有3.5TB的容量，而对于传统2.5英寸的固态硬盘来说，则可以装得下10TB以上的空间。所以这样算下来，今后SSD在成本上就不会比目前仍然作为主流存储设备的HDD机械硬盘贵很多了。

▲现有的SSD

英特尔和Micron表示，使用这项技术制造的新固态硬盘将在2015年底开始生产，预计明年将首次和用户见面。到时候我们将有机会体验更大、更快、更廉价的固态硬盘了。