尽管英特尔的至强(Xeon)处理器在服务器和数据中心应用上，拥有绝对主导的市场份额。但在未来数月至数年的时间里，它将迎来更多的竞争者。从Applied Micro到高通，都在宣称要提供基于ARM的服务器SoC，而且主打的就是低成本和高能效。英特尔深知这种威胁，因此也针对低功耗与低负载的应用，而发布了基于Atom的Avoton处理器。

　　不过，与今天要介绍的XeonD相比，Avoton就有点小巫见大巫了。英特尔为XeonD加入了全新的技术，面向刀片服务器或其它节点致密型的应用。

　　有趣的是，XeonD并非所谓的“单芯片”，而是在一片基板上整合了两个部分。其主核心会承担几乎所有重要的工作。虽然没有传统的I/O，但该芯片已自带了紧凑型服务器节点所需的完整功能。

　　此外，Xeon D处理器的TDP也仅在20瓦到45瓦之间，远低于性能彪悍的Xeon EP芯片。

　　上图简要说明了Xeon D的基本架构，其主芯片采用了世界一流的14nm制程和三栅极晶体管制造工艺，八个基于Broadwell微架构的CPU核心。而在超线程技术的帮助下，每个物理核心都能够支持双线程。

　　得益于微架构上的优化调整、以及新指令的加入，Broadwell每个时钟周期的指令吞吐量，较当前一代的Haswell核心要高出5.5个百分点。

　　另外，每个核心都有高达1.5MB的最后一级缓存，而由于这部分缓存可以共享，因此Xeon D三级缓存的总容量就达到了12MB。

　　内存方面，Xeon D能够支持双通道的DDR3L-1600或DDR4-2133。如果使用REG内存，其支持的最高容量为128GB;如果搭配unbuffered DIMM或SO-DIMM，最大容量就只有64GB了。

　　带宽方面，Xeon D拥有多组高速I/O，其中就包括了24条Gen3 PCI-E总线——它还可以进一步拆分成1组x16和一组x8、或者打散成更小的组合——同时集成的还有两路10Gbps的以太网MACs。

　　Broadwell D拥有独立的南桥芯片，因此支持各种形式的传统I/O接口，比如6个SATA3、8X PCIe Gen 2通道、以及USB。不过这些较慢的接口，可能会借助更加简易的大制程来制作。

　　简而言之，Xeon D是一颗8核心/16线程的处理器，同时拥有12MB三级缓存、以及24条PCIe Gen3和双10GigE通道。

　　Xeon D不只是对移动版Broadwell的重新定义，它还包括了诸多服务器级别的功能，比如ECC内存保护、以及Haswell-EP上的每核心功率状态调整等。

　　电源管理方面，得益于从Haswell-EP那借来的big-ticket技术，Xeon D可以更好地均衡性能功耗。除此之外，Xeon D还带来了更强大的“硬件能耗管理”。

　　Xeon D应该会在云服务和Web服务领域大放异彩，预计Google和Facebook等企业会对这类产品产生浓厚的兴趣。

英特尔暂未公布Xeon D的具体报价和上市日期，不过我们已获知Xeon D-1450将拥有八个2.0GHz的核心(可睿频至2.5GHz)，单核心工作时更可飙升至2.6GHz。

　　此外，Xeon D-1520将配备四个2.2GHz的核心(可睿频至2.5GHz)，单核峰值频率则可以达到2.6GHz。上述两款芯片均有望于本月上市。