对于目前手机芯片市场来说，高通占据了中高端市场，联发科在中低端市场稳扎稳打。所以两家公司的动态往往能够说明手机芯片市场的动态。在MWC2015上，高通和联发科都发布了自己全新的处理器，这是否意味着“芯”战升级呢？

　　关于高通和联发科的战争从来都没有停止过讨论，那么在MWC这样一个重要的大会上，高通和联发科都带来了什么新产品，从各自的新产品当中我们又能得到一些什么信息？

两款新品

　　高通和联发科都不约而同的在MWC2015上发布了自己的新产品，我们先来回顾一下：

　高通：骁龙820

　　MWC2015大会上，高通正式发布了最新一代处理器——骁龙处理器Snapdragon 820，这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节，仅仅证实新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。Kryo为64位核心，采用14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通骁龙820处理器也将是首个利用新的认知计算平台Zeroth的系统芯片。如果进度正常的话，搭载骁龙820处理器的手机将在样品出现后6-9个月上市，估计在2015年下半年会有样品和小规模量产，2016年会上市。

联发科：平板处理器MT8173

　　MWC2015大会上，联发科宣布推出首款以ARM Cortex-A72架构的平板处理器MT8173，将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能，提供最高可达2.4GHz运作时脉表现，并且整合联发科Corepilot 2.0技术，支援OpenCL在CPU与GPU之间的异质架构运算。至于处理器设计将以64位元多核心big.LITTLE异质运算架构组成，分别以ARM Cortex-A72与ARM Cortex-A53构成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU。

一平台 一品牌

高通平台：Zeroth

　　除了骁龙820处理器，高通还发布了与使用这一处理器的软硬件结合“认知计算平台”Zeroth。借助这一平台，智能手机将变得更加聪明，可以在用户发出指令前预测其需求。

　　高通称，Zeroth平台让手机不借助云端便可实现深度学习，手机上的交互也将变得更加自然，借助这一平台，手机将可以自动寻找最优的无线连接，平台的行为分析能力将增强手机的安全性，它的计算机视觉能力也能让在手机上搜索图片、视频将变得更加容易。

　　除智能手机外，Zeroth还将适用于汽车、可穿戴设备等各种联网设备。

联发科品牌：Helio

　　联发科新的处理器品牌名为Helio，该品牌定位中高端。联发科介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根据联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。

　　Helio品牌在处理器产品线中的定位。

　　其中Helio P系列定位在中端，X系列定位高端。在媒体沟通会现场，联发科还介绍了Helio品牌下的第一款产品X10。 X10处理器将配备最高2.2Ghz的处理器核，并支持120Hz屏幕显示等高端视频技术。

通过对于MWC上高通和联发科分别发布的新产品和新品牌的介绍。我们可以看到，高通发布的是手机芯片，而联发科发布的是平板处理器，看似不能对比，但是我们可以从高通对于新处理器骁龙820的发布中得到一些结论。在高通的发布会上，关于骁龙820处理器高通并没有透漏细节和大致性能。高通如此的反常让我们好奇高通到底出了什么问题？

　　高通的新核心看似突然，但是如果是一直关注业内信息，则对其并不陌生。在前一段时间，高通发布路线图，就提到过一个叫“Taipan”的核心。根据高通的路线图，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。按照正常的研发进度，Kryo（Taipan）核心应该是2014年左右出现，到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢？苹果在2013年下半年发布首款“移动64位核心”，让所有人都大吃一惊。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。

　　因此，从高通发布的新处理器上，我们看到高通正面临着技术上的困境，所以MWC上发布的骁龙820高通并没有公布更多细节，而骁龙820的体验不如骁龙810的可能性是大大存在的。要知道，高通骁龙810在上市之前就已经由于过热的传闻而让三星的新旗舰Galaxy S6放弃了，搭载骁龙810的HTC One M9也在最近爆出现场跑分出现机身过热的情况。那么，骁龙810由于在技术上的追赶而出现的问题在骁龙820上是否会继续发酵？这是一个值得关注的问题。

　　高通遭遇到的问题恰巧给竞争对手联发科以机会，由于之前骁龙810传出的过热问题不但让联发科在进军高端处理器市场有了更大的机会，在高通曾经遥遥领先的4G芯片市场，联发科也在解决了专利和技术等问题之后一路追赶高通，联发科总裁谢清江就在MWC上表示要挑战高通，欲拼抢4G芯片20%市场。

　　除了新品，高通发布的新平台Zeroth是高通希望使设备更加智能、更好地感知并处理周边世界的信息而做出了诸多努力，从这个角度上来说高通仍然领先联发科。而联发科发布的全新品牌Helio，定位中高端，一方面是希望通过自身中高端产品的提升能够打入由高通主打的中高端芯片市场，另一方面则希望能够像英特尔的“intel inside”和高通骁龙品牌学习，通过品牌的打造来提高消费者的认识度。

　　所以从目前的情况来看，芯战并没有升级。领头羊高通面临技术困境，留给联发科机会，英特尔在MWC上的动作又可以看出其加入芯战的决心，正在大力发展的国内厂商如海思和展讯也能够在这场芯战中分一杯羹。