韩国电子巨头三星近期宣布开发出了一种手机内存封装领域的突破性创新技术，这种技术能够将32G ROM与3G RAM直接封装在一个单独的小型芯片中，比各自单独封装时能够节省40%的空间，这对于目前日益紧张的手机内部空间来讲，无疑是雪中送炭了。不管是将这部分空间用来做大电池，还是塞入别的新元件都是很好的事情。

三星量产ePoP工艺内存元件

全新的ePoP封装工艺

内存与闪存统一封装

　　在目前的智能手机产业中，内存芯片一般会封装在SoC上，也就是与CPU封装在一起，而eMMC闪存芯片则需要独立进行封装。三星全新的ePoP工艺能够让内存与闪存芯片直接封装在一起，可以说是该领域的一个跨越性进步。

　　节省机身空间40%~60%

　　ePoP工艺封装的内存闪存组合体目前有两种产品，分别面对手机与可穿戴设备。用于手机的封装芯片面积仅为15mm×15mm，节省了大约40%空间;而用于可穿戴设备的更小，面积仅有10mm×10mm，节省了大约60%的空间。相较于传统工艺，ePoP工艺基本上相当于省掉了第二块芯片的空间，而这部分空间可以容纳更多元器件，尤其是电池。

　　这项技术的诞生意味着手机朝着“薄”又迈进了一步。只不过相比于“更薄”，大家想必还是更加期待充足的电量吧。