设计和制造硅基频率控制产品的全球创新领导厂商ECS Inc. International发布其市场领先的ECX-3SXSMD石英晶体的扩展产品，新产品具有更严格的稳定性和容差水平。

ECX-3SX具有3.57至70.0 MHz的宽频率范围，在-10至+70°C温度范围具有±50 ppm的出色频率稳定性，在+25°C下同样具有出色的±30 ppm频率容差，使得这款晶体产品成为表面安装应用的极好选择，而现在更提供扩展温度范围的选项。此外，ECX-3SX在+25°C ±3°C下平均老化率仅为5ppm。

这款SMD石英晶体具有业界标准占位面积12.5 x 4.6 x 3.7 mm，而且可以用作报废Citizen CM309的普适型替代产品。

ECX-3SX的主要应用包括用于微处理器和通信器件(如RF器件)的参考时钟。

ECX-3SX SMD石英晶体符合欧盟的RoHS 2和REACH要求，封装性能达到潮湿敏感度(Moisture Sensitivity Level, MSL)等级1。这款SMD石英晶体的模塑封装坚固耐用，以通常用于IC生产的业界标准热塑性塑料制成。

ECS 亚太区首席执行官Herb Chaney指出：“ECX-3XS晶体是别具吸引力的产品，满足讲究可靠性和稳定性的SMT生产线的要求。这款SMD器件具有宽泛的频率和温度范围，是用途很多的功能产品，并且提供更严格容差的选项。现在，微处理器的速度和复杂性快速增加，ECX-3XS的出色稳定性将为广泛应用所需要，尤其是涉及使用高密度电路板的场合，通常在通信案例中。许多制造商将会发现，结合所有这些优点、紧凑占位面积和业界标准封装的ECX-3XS具有巨大吸引力，是走向市场(get-to-market choice)的明智选择。”

ECX-32-CKM石英晶体

ECS同时宣布提供ECX-32-CKM超小型SMD晶体产品，具有极其严格的容差和可靠性，占位面积为3.2 x 2.5 mm。CKM型款晶体在+25°C下具有业界领先的±10 ppm频率容差，并且在-20至+70°C下同样具有出色的±10 ppm频率稳定性。

ECX-32-CKM的超小型3.2 x 2.5 x 0.8 mm (长/宽/高)陶瓷封装十分适合在高效率SMT生产线制造环境中生产高密度电路板。

ECX-32-CKM晶体完全符合欧盟的RoHS 2和REACH要求，封装具有潮湿敏感度(MSL)等级1，引线抛光为金(Au)。

ECX-32-CKM的典型应用为高紧凑移动器件的时钟参考，其中纯净的无线通信是至关重要的要求，包括低功率无线实施方案，比如ZigBee 等的IEEE 802.15.4标准方案。

Chaney指出：“超小型现在是设计超便携设备的先决条件，而信号稳定性就是主要的挑战，我们的ECX-32-CKM产品为这些环境提供了时钟参考，其中，稳定的频率必需保持在非常严格的参数范围内。上市时间(time-to-market)对于这个快速发展的市场领域具有特殊意义，而ECX-32-CKM将是许多制造商的必备解决方案。”