中国智能手机出货将年增13%，上看4.73亿部，高通与联发科LTE芯片在中国出货差距不分伯仲，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战 愈演愈烈。高通和联发科今年转进4G LTE战场，欧洲资本认为，新兴市场和LTE机型及穿戴物联网等，是推升今年智能手机的主要动能。

　　据市调机构调查，以2014至2017年智能手机出货年复合成长率将放缓至5%，欧洲外资认为，如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看，增长额仅约3.1%。但今年是LTE机型急速看增的1年，中国品牌在LTE机型将有3.23亿部。

高通

　 　今年中国LTE基带（baseband）芯片将从去年1.4亿套，看增至3.23亿套，外资推算，中国LTE机型会有3.23亿部水准，但平板出货量可 能降至个位数成长，市场已开始聚焦物联网穿戴应用，预期在2016年前，市场将达400~460亿美元，将押宝晶圆代工厂营收10%。

　　联发科去年上半年在4G手机芯片缺席，下半年急起直追，去年底市占率约20%，仍远落后对手高通的60~70%，但外资调查，中国LTE机型今年加速起飞，以联发科为主（包括展讯、海思）等出货占比达52%，高于高通（包括迈威尔、英特尔等）出货占比的48%。

联发科

　　综观联发科今年主力手机芯片产品线，2.75G的EDGE出货达4690万套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各为2.58亿套及3840万套，而高通WCDMA芯片出货约3310万套、TD-SCDMA约500万套、CDMA 2000约4500万套。

　　数据显示，高通今年在中国LTE芯片出货量达1.3亿套，联发科也达1.25亿套，成功缩减差距。

英特尔

　　英特尔今年在WCDMA出货量约200万套，LTE芯片出货量也仅300万套，而迈威尔今年LTE芯片出货量也有2130万套，值得注意的是，展讯在TD-SCDMA出货已超过联发科上看4400万套，LTE芯片也有3000万套。

展讯

　　展讯在3G主流芯片市场直追，LTE芯片今年已放量，而联发科新一代LTE版本预计要到第2季初有望见到大量量产，展讯不仅在4G竞争，对3G市场也虎视眈眈，未来要关注联发科首季3G库存，以及在中国3G市占率能否守住50%。

　　欧洲资本估芯片厂今年在中国LTE出货量：

　　●高通(Qualcomm)：1.3亿套；

　　●联发科：1.25亿套；

　　●展讯：3000万套；

　　●迈威尔(Marvell)：2130万套；

　　●海思(Hisilicon)：1400万套；

　　●英特尔(Intel)：300万套；