2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。

　　研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地的大陆市场中，低价手机更是王道，两大手机AP厂联发科、高通捉对厮杀外，如海思、展讯、Rockchip等本土IC设计厂也积极抢进中低阶手机AP，逻辑IC的价格战争相较于已完成整并的记忆体来说，反倒更加强劲。

　 　100美元手机当道，零组件的成本自然一再下滑;价格战遍及LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识IC等，如触控IC在大陆的ASP平均已大跌 25%，2015年将毫无悬念继续下跌，相关业者业绩遭受拖累;业者表示，大概除了在先进制程占据绝对领先市占率的台积电以外，供应链2015年的毛利率 均很难维持成长，将全面下滑。

　　作为IC封装重要材料的IC载板，投资重心从传统打线载板转向覆晶封装载板，主要由于覆晶封装(Flipchip)成本已降低至足够便宜，多家大陆IC设计业者转进采用，部分先进制程记忆体也开始采用覆晶封装载板。

　 　景硕、南电、欣兴三大载板厂2015年也将扩充覆晶载板与超薄载板技术;可以预期的是，随着更多IC设计客户转进覆晶封装，封测厂提升覆晶封装产能，相 关的载板需求也将正向成长，然而终端产品ASP下滑迅速，三大载板厂仍处于投资阶段，新厂的费用持续支出，可能是赢了营收，输了毛利。

　　此外，载板占总体IC成本有一定重要性，因此封装厂积极发展省去IC载板的封装技术，如晶圆级封装(WLP)、台积电自行发展的INFO(IntegratedFan-out)等解决方案，也往往令市场忧心载板厂是否因此面临生存危机。

　 　对此趋势，业者表示运用IC载板的封装方式仍是目前最佳成本结构，特别是覆晶封装载板的成本已相当低，晶圆级封装虽能省去载板，但良率尚不稳定，目前还 停留在低脚数的IC应用，长期是否就此威胁到载板的存亡，还要观察其良率进展的情形，短时间内晶圆级封装还不至取代传统封装方式。