高性能高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI) 于本周在纽约举行的 STAC Summit 上首次展出基于美超微新的 Ultra 架构的最新极致性能第三代超高速平台以及一款基于新的高密度Intel® Xeon Phi™ 协同处理器的1USuperServer®。

1USYS-1028UX-CR-LL1超高速 Ultra SuperServer® 为低延时/高频交易应用进行了优化，具有企业级硬件加速功能、双核Intel® Xeon® 处理器 E5-2643 v3、I/O 灵活性来支持多个全尺寸 NIC 和可选的协同处理器卡。证券技术分析中心 (STAC®) 进行的一项独立试验显示，在一个公共 STAC-N1™ 基准中，该解决方案在基准信息费情况下在平均延时、最大延时和抖动方面实现了世界创纪录的结果。这些基准结果的STAC Report™ 可登陆http://www.STACresearch.com/SFC141110查看。如需获取美超微超高速解决方案白皮书，请访问http://www.supermicro.com/Hyper-Speed_WP。

具有 1U 高密度体积的SYS-1028GR-TR针对高性能计算应用进行了优化，可以支持多达3个 Intel® Xeon Phi™ 协同处理器。它在一个 Windows 平台上实现了创纪录的STAC-A2™ 基准业绩，显示了该解决方案能够加速金融风险计算时间的能力。这些基准业绩的 STAC Report™ 可登陆http://www.STACresearch.com/INTC141023查看。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“基于美超微超高速 Ultra 和 Intel Xeon Phi 协同处理器的 SuperServers 为实现同类最高性能进行了微调，STAC-N1, STAC-A2 创纪录的独立基准结果证明了我们系统的专长。对于需要低延时或最高密度进行平行处理的应用来说，我们基于 Green Computing Intel Xeon E5-2600 v3 的服务器进行了准确优化，使性能实现最大化，拥有最高能源效率。”

英特尔技术计算部营销与行业发展总监Hugo Saleh表示：“美超微和英特尔合作，使用一个基于 Intel® Xeon® E5-2600 v3 系列处理器和 Intel® Xeon Phi™ 协同处理器进行优化的密集高性能计算解决方案为 STAC-N1 和 STAC-A2 基准设立了一个新的行业性能标准。金融服务开发者能够使用基于开放标准的编程技术和 Intel® Parallel Studio XE 2015 的丰富功能，来充分利用带有精选操作系统的现代处理器，同时确保他们代码在未来服务器和工作站上的长期可行性。”

STAC 创始人兼总监Peter Lankford表示：“STAC 很高兴看到美超微和英特尔正利用行业标准的 STAC 基准通过与金融界密切相关的方式展示其产品的延时与计算性能。STAC 基准由金融公司开发，公共 STAC 报告反映了 STAC 严格独立的测试。”

图片 -http://photos.prnewswire.com/prnh/20141113/158549

解决方案规格

• 1U 超高速 Ultra SuperServer® (SYS-1028UX-CR-LL1/-LL2)
  双核加速的 Intel® Xeon® 处理器 E5-2643 v3 (Haswell) (-LL1 SKU) 或者 E5-2687W v3 (Haswell) (-LL2 SKU)、8个64GB DDR4+2133MHz DIMMs, 10个2.5英寸热插拔驱动托架、8个12Gb/s SAS3、2个 SATA3 (可选的通过 AOC-URN2-i2XT 的2个 NVMe)、2个 PCI-E 3.0 (x16)、全高全长、1个PCI-E 3.0 (x8)、小尺寸、1个集成PCI-E 3.0 (x8) SAS3、4个千兆位以太网 LAN 端口、带有 KVM 和专用局域网的集成 IPMI 2.0、750W冗余铂金级高效率(94%+)数字电源
  “按照基准 STAC-N1 信息费，该系统提供了迄今为止公开报道的所有系统中最低的平均延时、最大延时和抖动（延时的标准偏差）(STAC.N1.beta1.PINGPONG.LAT1)”--STAC Report, 2014年11月13日。*
  
• 1U 3个Intel Xeon Phi 协同处理器 SuperServer® (SYS-1028GR-TR)
  高密度支持， 双核 Intel® Xeon® E5-2600 v3（高达 145W）、高达1TB ECC、16根 DIMM 插槽中高达 DDR4 2133MHz、4个热插拔 2.5英寸SATA3 驱动托架、3个Intel® Xeon Phi™ 协同处理器 (7120P)、双端口 GbE LAN、冗余 1600W 铂金级高效率 (94%) 数字电源
  “每个机架单位可安装56个设备模块, 该系统提供了迄今为止公开报道的所有系统中最高的空间效率。(STAC-A2.beta2.GREEKS.SPACE_EFFICIENCY)。"--STAC Report, 2014年10月30日。**