Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT (表面安装技术)模组插孔产品系列中，以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。

Molex全球产品经理Kieran Wright表示：“我们通过增加产品选项，使得制造商无需只依靠机械夹子进行拾放，提高了客户在大批量PCB板装配领域的灵活性。通过在连接器的顶部表面增添Kapton胶带，Molex的垂直SMT模组插孔可以使用真空头进行拾放，这是一种速度更快、更经济有效的方法，并能在装配过程中与其他组件相匹配。”

Kapton聚酰亚胺薄膜能够在较大的温度范围里保持稳定性能，因此适用于在高温下进行SMT生产。附有Kapton 胶带的1.27mm间距垂直SMT模组插孔具有RJ-11和RJ-45两种型号，可为多种设计应用提供灵活性。此外，为了满足紧密的电路板堆叠，我们还提供低侧高的产品。

Molex垂直表面安装(SMT)模组插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2标准。

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