AltiumDesigner14是Altium公司于2013年10月推出的Altium Designer最新版本。该版本比10版在界面和功能上都有了相当大的改进。笔者作为10版的深度用户，自然很想知道14版相对于10版，到底在那些方面，带来了多大的惊喜。经过一段时间的试用，笔者将14版与10版的异同总结如下。

首先是软件的安装。14版的安装过程与10版基本一致。我们只需要根据提示，把软件安装在默认或是自定义的文件夹里就可以了。笔者建议按照默认的安装路径进行安装，安装到C盘以外的存储盘会降低软件的运行效率。从双击安装包开始，基本只要一路点击next就能够完成14版的安装。整个安装过程大约20分钟左右。安装完成后，我欣喜的在程序列表里找到了Altium Designer14的图标。14版的图标被重新设计成一个大写的A字，简单纯净，设计感十足。

点击图标进入软件启动界面。14版的启动界面不同于10版，如图1所示。笔者认为，这样的启动界面重在强调14版对软性和软硬复合PCB板设计的支持。Altium公司通过对软件图标和启动界面的重新设计，意在表明14版Altium Designer实际上开启了一个PCB设计新时代。

笔者打开了一个PCB文件，进入到PCB版图编辑界面，便立刻发现了两处变化。首先是在14版的PCB版图编辑界面的右下角的面板标签里多了shortcuts一项，少了help一项。而在10版里shortcus项是包括在help标签里的。笔者认为14版把shortcus直接放在面板标签里，是为了方便用户查看快捷键列表，是一项人性化的改动，提升了用户体验。但另外一处的变化，让笔者感到一点失望。在14版的工具栏里少了Select New PCBView Configuration一项。笔者在使用10版的时候可以通过点击Select New PCBView Configuration查看3D效果图。14版里却把这项从工具栏里拿掉，不知Altium公司背后有怎样的考虑，不过笔者希望之后Altium Designer的新版本能够把这一项再加上。

图1

观察完14版的基本界面，笔者决定新建一个项目，看一下在具体操作上有哪些变化。点击14版软件的菜单栏里的File→New→Project选项，弹出了一个选择模板对话框。这是和10版的一个明显不同。10版里是没有该对话框的。这些模板相信对于一些画内存和显卡PCB的工程师比较有用。笔者在模板对话框里选择了default，然后点OK，直接创建了一个新的不带模板的PCB工程文件。然后，笔者在该PCB工程文件里分别新建了原理图文件、原理图封装库、PCB文件和PCB封装库。不出笔者所料，这四种文件的编辑界面和10版的是一致的，没有明显的变化。笔者认为Altium Designer10版的界面、功能和流程已经非常优秀，达到了一个很高的水平。对于后续版本的更新，在界面和操作方法上的改动肯定不会很大，更多的应该是修正bug和增加新功能，比如对软性PCB设计的支持。

笔者决定从网站上查看下Altium Designer14版的官方说明，看看具体改进了哪里。

图2

结合官方对Altium Designer14版的改进说明，笔者进行了总结：

1. 软性和软硬复合PCB板的设计支持——新版本能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术。

2. 支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计。

3. 简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性。

4. 增强的过孔阵列技术(Via Stitching)：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域。

5. 自动去除内层中未使用的焊盘，提升高密度设计中内层的使用率。

6. 更新了针对Mentor Graphics PADS®和xDX Designer®文件的导入器，更便于整合和维护已有的设计IP。

7. 在极坐标网格上以圆形放置元器件时，元器件会根据极坐标网格的角度自动旋转角度。

8. 提高了Altium交互式布线引擎和长度调整工具的设计效率和速度。

9. 增强了层堆栈管理器，可以快速直观的定义主，副堆栈。

10. 直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用Altium Designer进行信号完整性分析。

上述的10点变化，能够体现在界面上的非常有限。新增加的功能和软件优化需要在具体的PCB制图操作中仔细体会。笔者对于第9项变化比较重视，就具体操作了一下。笔者打开Layer Stack Manager，软件出现了停顿，过了大约10秒钟，才弹出了图3所示的层栈管理对话框，跟10版比较，整个界面已经不同。图4是10版的层栈管理对话框。10版采用的还是protel99一样的层栈管理器，这种层栈管理器显然已经无法满足当前高速信号PCB板的设计要求。而14版的界面可以很方便地对PCB的叠层参数进行设计，计算走线的阻抗，而不用再借助其他的阻抗分析软件，这点改进笔者认为是14版最大的亮点。

图3

图4

接下来笔者把注意力放在了3D视图上面。Altium Designer 14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。为了更好地支持3D软硬复合设计，新版本中新增了以折叠状态导出刚柔结合PCB板3D STEP文件的功能。在此之前，MCAD工程师需要以钣金件的方式对刚柔结合板进行建模，这使得设计的准确性大打折扣。借助此次的更新版本，工程师能够在机械设计工具中打开折叠的刚柔结合板模型，确保它在形态和装配上的准确性。此外，工程师还可以对 PCB板进行诸如连接性检查和热流分析等方面的详细分析。

这里笔者用两个版本的软件打开同一个PCB文件，都切换到3D视图状态，差别立见。14版的3D视图明显要比10版逼真鲜亮，这应该是经过算法优化的效果。图5为10版本的3D效果，图6为14版本的3D效果。

图5

图6

以上只是笔者对Altium Designer14的初步评测，1-8项变化笔者会在之后的工作过程中细心体会，并奉上后续测评。不过通过这次“初体验”，笔者对Altium Designer14已经产生了极大的好感，相信Altium Designer14会成为笔者，和绝大多数电子工程师们的工作利器。