日前，德州仪器(TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗msp430/overview.page">MSP430™ 微控制器(MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5 个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU 系列之外，TI 基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738 以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU 采用小至2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。

这些微型封装尺寸使MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。

TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势：

·MSP430FR5738MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；

·MSP430F5229MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用；

· 各种库与支持的产业环境可简化在MSP430F5528MCU 上的 USB 开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求；

·MSP430F51x2MCU 上 1.8V 与 5V 容限的 I/O 范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的 PWM 定时器之外，还可连接更广泛的组件；

· 广泛的 GPIO 范围(32-53) 使 MSP430 MCU 在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。

价格与供货情况

采用微型封装尺寸(WLCSP) 封装的超低功耗MSP430 MCU 可立即供货。

TI超低功耗MSP430 MCU解决方案帮助您启动设计：

· 了解MSP430 MCU 如何通过TI 完整的智能手表参考设计简化设计；

· 立即采用MSP430 FRAM 实验板评估TI FRAM MCU；

· 了解如何使用MSP430F5529 USB LaunchPad设计超低功耗应用；

· 通过德州仪器在线技术支持社区的MSP430 论坛咨询问题，帮助解决技术难题；

· TI MCU 帮助您启动设计：www.ti.com/launchyourdesign；

创新是TI MCU的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗MSP430 MCU、实时控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及Hercules™ 安全MCU 丰富其超过20 年的MCU 创新经验。设计人员可通过TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。