日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU)LaunchPad产业环境的最新产品Tiva™ C 系列互联LaunchPad。该款物联网(IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在LaunchPad 产业环境中提供的最大存储器占位面积。该平台上的稳健性能及各种外设可同时运行多个通信协议栈，从而可帮助工程师开发能够将多个端点连接至云端的网络网关。应用示例非常之广，包括传感器网关、家庭自动化控制器、工业通信／控制网络、具有云功能的小工具／家用电器等您所需要连接的产品。

除了板载以太网MAC +PHY、重要的模拟集成以及连接选项之外，Tiva C 系列互联LaunchPad还包含2 个BoosterPack XL 插件接口。这些接口有助于设计人员连接各种兼容性BoosterPack，从而可通过传感器、显示屏以及无线模块等提供可扩展应用范围的功能。

Tiva C系列互联LaunchPad的特性与优势：

· 采用板载10/100 以太网MAC+PHY连接产品及服务并与其通信，可为线路问题的智能识别提供高级线路诊断功能。集成型CAN 与USB 支持高速连接，有助于创建无缝网关解决方案；

·控制输出并管理多种事件，如照明、传感、运动、显示与开关，采用传感器聚合功能提供10 个I2C 端口、2 个快速准确的12 位模数转换器(ADC)、2 组正交编码器输入、3 个片上比较器、外部外设接口以及高级脉宽调制(PWM) 输出；

·使用板载云解决方案与运行在Tiva C 系列互联LaunchPad 上的应用远程互动；

·通过可扩展云技术及可视化分析功能最大限度提高IoT应用价值。这可帮助设计人员通过Web 浏览器或定制应用进行远程连接，以便管理Tiva C 系列互联LaunchPad 与实时数据；

· 采用行业标准排针与标准实验电路板互联，以便通过I/O 网格阵列进行便捷的原型设计；

·使用板载TI模拟产品调节应用电源等级：TPS2052BDRBR（故障保护型电源开关，双通道）与TPS73733DRV（3.3 LDO 固定输出和5V 输入）。

通过TI所提供的软硬件产品改进设计

BoosterPack 插件模块的庞大产业环境可实现各种应用的扩展。开发人员可使用TISimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack、基于CC2541 的SimpleLink 蓝牙低能耗Anaren BoosterPack以及众多其它TI 及第三方BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互联LaunchPad 具有丰富的TivaWare™ 软件基础，包括50 多款配套软件应用实例，不仅可加速软件开发，而且还可帮助开发人员集中精力开发差异化产品，加速产品上市进程。

立即启动开发：供货情况

Tiva C 系列互联LaunchPad(EK-TM4C1294XL) 现已开始通过TI estore 及TI 授权分销商提供。欢迎在TIBoosterPack 页面上查找兼容性BoosterPack。TivaWare™ 软件与TICode Composer Studio™v.5 集成型开发环境(IDE) 可立即下载。开发人员还可访问TI设计网络获得培训与支持。

创新是TI MCU的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断丰富其超过20 年的MCU 创新经验，包括超低功耗MSP MCU、实时控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM^®MCU 以及Hercules™ 安全MCU。设计人员可通过TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。

TI在线技术支持社区

德州仪器在线技术支持社区www.deyisupport.com可为工程师提供强大的技术支持，在这里您可以直接向TI 专家咨询问题。