第61届 IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2014）将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说，几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM。近几年，集成电路的发展无论是制造还是设计都在向亚洲转移，ISSCC的论文数也反应出了这一趋势，有近40%的论文来自亚洲。

与会者合影

    为了让中国集成电路的学术界和产业界更深入了解ISSCC，促进技术创新和新产品的研发，近日，ISSCC 2014 北京新闻发布会在清华大学召开，这也是ISSCC执委会第8次到中国进行这一国际著名学术会议的正式发布会。本次会议由ISSCC 2014执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中国开云棋牌官网在线客服行业协会IC设计分会、清华大学微电子所协办，由ISSCC国际技术委员会委员主持, ISSCC 2014 TPC副主席Yoo教授, ISSCC 2014 FE主席Arimoto教授,副主席Ikeda教授、国际技术委员会委员Tsung-Hsien Lin教授、清华大学王志华教授、Jae-Youl Lee博士等多位知名专家出席了发布会。会上，各位专家向与会记者和师生展示了存储器、传感器、系统集成、信息技术等各热点方向的最新技术、产业趋势。   

    今年ISSCC的主题是“芯片系统作为云技术的桥梁”，云技术的发展需要共享网络、基础设施、数据存储及安全等新技术，这将给系统设计师带来很多挑战，他们需要采用新的系统架构和电路技术。ISSCC 2014将展望新的系统和电路解决方案，以创造一个真实连接的世界。

    本届有206篇入选论文，论文的接收率为33.3%。ISSCC越来越重视硅实现，而不是仿真，入围的大多数论文的设计都已经在硅片上实现了。在论文内容的分布上，前3位分别是：有线及无线通信（占20%）、模拟（占13%）、RF(占12%)。此外，来自大学的论文占54%，来自企业的论文占39%，来自研究机构的论文占7%。如果您想了解先进国家的先进IC企业在做什么，就去ISSCC。ISSCC的每篇论文都有一个技术点是第一次被提出，很多技术是最好的。芯片公司参加ISSCC就是为了证明自己的技术是最先进的，而它们的论文绝对不能是数据手册，它们必须在论文中说明如何得到这样好的结果，要透露一些细节。

    与会专家特别向记者展示了来自亚洲的论文的内容分布，主要集中在先进的嵌入式存储、非易失性存储器、高带宽低功耗DRAM、下一代系统、生物医疗系统、数字PLLs、模拟技术、低功耗无线和图像传感器，而这也恰恰反应了亚洲集成电路产业所关注的重心。例如，三星的“14 nm FinFET 120Mb SRAM”、瑞萨的“20 nm单/双接口SRAM”，可以看到，存储是亚洲的集成电路研究者们最关注的领域。

    本届ISSCC有几点让记者印象深刻。首先是软件业巨头微软也参加了，从它收购诺基亚我们就能预计到它正逐步把触角伸向硬件领域，微软在此次ISSCC上发表了一篇关于3D图像传感器的论文。其次，在本届ISSCC上将看到几款新处理器，如IBM新一代服务器处理器Power8，英特尔的1 A22 nm处理器以及ST的VLIW DSP等。此外，从ISSCC的论文也可以总结出集成电路的发展趋势：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信号技术等，而目前3D堆叠技术、FinFET仍是芯片技术的主流。

    今年中国大陆有4篇优秀论文入选ISSCC 2014，是非常难能可贵的。其中，两篇来自清华大学，一篇来自中科院开云棋牌官网在线客服所，还有一篇来自复旦大学。王志华教授非常激动地说：“很荣幸其中有两篇有我的署名。我个人认为，一个国家或地区在ISSCC上发表的论文数如果偶尔有1~2篇，只能说是‘噪声’，一旦很规则地有2~3篇，说明已经接近ISSCC的平均水平。单从论文数可以看出，中国学术界和工业界的集成电路研发能力已经有所起色。”