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下一代PON中的关键技术与器件
来源:OFweek光通讯网
作者:周小平 华为技术有限公司(2012.09.06)
摘要:在10G PON之后,WDM波分技术进入传统的TDM PON领域。2012年4月,标准组织FSAN确定时分/波分混合PON成为后10G PON的首选方案。
Abstract:
Key words :

  下一代光接入网的主要变化:波分复用

  在10GPON之后,WDM波分技术进入传统的TDM PON领域。2012年4月,标准组织FSAN确定时分/波分混合PON成为后10G PON的首选方案。

  WDM是什么?

波分复用(WDM)是将两种或多种不同波长的光载波信号(携带各种信息)在发送端经复用器(亦称合波器,Multiplexer)汇合在一起,并耦合到光线路的同一根光纤中进行传输的技术;在接收端,经解复用器(亦称分波器或称去复用器,Demultiplexer)将各种波长的光载波分离,然后由光接收机作进一步处理以恢复原信号。这种在同一根光纤中同时传输两个或众多不同波长光信号的技术,称为波分复用。

传统时分复用TDM

图1 传统时分复用TDM

引入波分复用WDM

图2 引入波分复用WDM

  下一代光接入网中的波分复用系统

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图3 WDM PON

40G TWDM PON

图440GTWDM PON

  新系统需要新器件和模块

  变化一:传送用器件下移

  从传送领域自然延伸到接入网。

  1.无源波分器件

图5 AWG

图6 Mux / Demux

  2.放大技术

  OFC 2012, NTu1J.3

  OFC 2012, NTu1J.1

  3.相干接收

  变化二:旧器件新应用,接入网的特殊要求,使得无法在传送大规模使用的器件,获得新的机会。

  •窄范围可调谐激光器

  •窄范围可调谐滤波器

  •其他:(R)SOA,(IL)FP等

  变化三:新技术、新材料

  1.光子集成

  •在接入网的意义:成本、功耗、尺寸

  •技术流派:PIC单片集成、PLC混合集成(含硅光混合集成)

  •主要技术挑战:良率、从芯片到封装的垂直整合能力

  2.新材料:聚合物;碳纳米管、石墨烯;超材料。

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