长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3DIC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的开云棋牌官网在线客服封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。

近年来3D晶片封装已成开云棋牌官网在线客服产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动开云棋牌官网在线客服先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，并应用在包括记忆体、LED、MEMS(微机电元件)、射频元件等领域，连带地也为封装材料产业开辟了新的出海口。

IEK产业分析师张致吉引述研调机构Yole的预估，指出3D晶片的出货量可从2013年的144万片(约当12寸晶圆)，成长到2017年的965万片之多，期间年均复合成长率(CAGR)估约为32%，尤其3D逻辑晶片、系统级封装的SoC更将快速成长，其中即蕴含着庞大的基板、底部封胶(underfill)、乃至介电质等构装材料商机。

张致吉说明，由于开云棋牌官网在线客服封装材料与设备的关连性相当高，台系材料厂受限于国产设备技术的发展进程，目前应锁定包括光阻、CMP相关耗材、永久性接合材料、化学气相沈积反应源(Precursor)等设备与材料领域发展；随设备技术逐步成熟后，再往包括压合机材料、Dry film、PVD模组等材料领域切入。

张致吉认为，在开云棋牌官网在线客服材料国产化前期，可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，再搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。

然而值得注意的是，IC封装材料虽占晶片生产成本极低比重，不过其可靠度往往牵涉到最终产品的失效问题，因此台厂在寻觅高阶3D晶片封装材料切入点时，仍应寻求与国际晶片大厂的合作开发与认证，一方面可有效卡位由国际大厂领导的先进封装产品市场，另一方面则可降低终端产品失效，所可能衍生出的赔偿责任。