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完整解决方案 让设计更具灵活性

——Vicor慕尼黑上海电子展报道
2013-03-22

日前,慕尼黑上海电子展如期拉开帷幕,作为业内年度大型活动,展览吸引了国内外多家知名开云棋牌官网在线客服厂商参加,更有大批专业观众热情参与。作为业内最有影响力、产品应用范围最广的美国电源厂商Vicor,携多款

设计、配电解决方案高调亮相。展会入口处,Vicor醒目的巨幅海报,彰显Vicor对国内市场的重视与信心,抢眼的特装展台设计保持其一贯的简洁风格,观众穿梭其中,展品尽收眼底。此次Vicor又带来哪些新品,又有哪些新的技术亮点,让我们一一探寻。

从AC负载点,完整的配电方案

此次参展的展品中,从AC到负载点的完整配电方案令观众耳目一新。以往,Vicor在DC-DC领域的技术实力已被业内所熟知,而在此次展示的产品中,从AC前端模块到负载点的完整设计链已展现无遗。这不仅代表了Vicor整体实力,更是为设计工程师完成整体解决方案提供了更灵活的选择。

AC前端模块中,其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米,可提供高达330A输出电流,占用电路板面积仅为名片大小,节省了设计空间。在全球市电输出条件下保持高效率转换,有效降低了功耗损失,同时提升了散热性能,保证其转换效率。系统设计方面更是集多项功能于一身,PFC、稳压、48V隔离安全输出、滤波、整流等等,在添加少量元件后即可完成整体设计方案,缩短了产品上市周期,确保用户在AC前端到负载点均可获得完整的配电解决方案。

ChiP封装技术

Vicor全新的ChiP(Converter housed in Package)封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可通过对磁性平板进行切割,获得不同尺寸的功率元件,元件最薄可达4.7毫米,同时有多种输出功率可供选择,最高输出功率可达1.5kw。设计师可根据

对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计,设计上更具灵活性。采用这种封装形式的优点在于

其密度得到大幅提升,有效地节省了制作成本,在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3,面积密度可达850W/in2,转换效率达98%。热管理方面,通过在高接线密度基板(HDIC)上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热,也可将ChiP加装于砖式散热片中,以满足不同用户、不同应用环境的需求。据悉,此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中,相信这也将是未来功率转换的发展趋势。

ZVS负载点转换器

ZVS负载点转换器可提供高效率、高密度板上供电方案,其零电压开关拓扑的优点在于,减少了Q1导通损耗,减少了栅极驱动损耗,缩短了体二极管导通时间。输入电压范围从8V~36 V及8V~18V,宽输出范围从1V~16 V,工作温度范围可-40℃~125℃,其封装形式采用通用的高密度封装平台10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封装。

仿真工具套件PowerBench

为了让用户充分体验从AC前端到负载点设计的完整性,满足用户在设计之初对前端及后端设计的整体考量,Vicor专为用户推出了在线仿真工具套件PowerBench。该工具套件是一款快速、高效的仿真产品,让设计师自行设定VI晶片PRM模块的规格,准确地满足他们对高功率应用的规格要求。系统为每个用户配置模块提供数据表、型号和售价,并在5个工作日内即可付运。

关注“Vicor中国”

展览期间,为了更好的让观众了解Vicor的技术与产品, Vicor也推出了关注“Vicor中国”的活动,观众只要拍下Vicor展台内任何与变压、配电、供电、市电到负载点等相关的解决方案的图片,并发布于新浪微博、微信,就可获得抽奖机会。同时,用户也可通过微信平台搜索“Vicor”,加入到关注Vicor的行列中,不断获取Vicor最新的产品与技术信息,充分了解Vicor给用户带来的完整解决方案。

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