纤巧、表面贴装和密封的电压基准 提供了卓越的稳定性
2013-02-20
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出一个密封的精确电压基准系列LS8，该基准系列采用5mm x 5mm 表面贴和小应力陶瓷封装。这些高精度电压基准可在整个使用期间和所有工作情况下提供长期稳定性和一致的可预知工作特性。对于在几年或几十年的运作过程中需要实现尽可能最佳性能的仪器而言，LS8 封装为大型金属罐型或陶瓷DIP 封装提供了一种替代方案。
在电压基准内部的芯片机械应力常常引起输出电压漂移。LS8 封装实现了卓越的稳定性，以多种方式最大限度地减小芯片应力。首先，LS8 采用的是密封封装，这消除了湿度的影响。这是一种重要而又常常未被意识到的误差源，原因是非密封塑料封装吸收水分所致。在典型情况下，非密封器件在相对湿度变化25% 时可产生150ppm 或更大的误差。此外，LS8 封装与芯片直接接触的部分极少，因而降低了芯片所承受的封装应力。与此相反，塑料模制则是在整个使用时间和温度范围内将应力直接施加至硅芯片。由于硅和塑料具有不同的热膨胀系数，因此塑料封装型器件的温度循环将对芯片施加非弹性应力。其结果是产生残留误差，即使当器件温度恢复至25°C时也不例外。与此相似，一个大的长期漂移误差分量也是由塑料封装随时间推移的稳定过程所致。所有这些问题在LS8 基准系列中都可显著减轻。凌力尔特公司设计经理Brendan Whelan 表示：“LS8 封装对电压基准而言是一种突破。最大限度地减小湿度、迟滞和长期漂移将可尽量降低系统校准要求。这对任何精密设备制造商而言都应该是佳音。”
LS8 基准系列包括了4 款最受欢迎的凌力尔特精准电压基准，即LTC6655、LTC6652、LT6654 和LT1236。这包括一款5V 隐埋齐纳基准和三款低压差、2.5V带隙基准。这些电压基准特性丰富，包括2ppm/°C 至20ppm/°C 的温度漂移、-40°C 至125°C 的工作温度范围、以及低至0.25ppm 的低频噪声。
凌力尔特的LS8 基准已全面投产。如需更多信息，请登录www.linear.com.cn/product/LTC6655。
照片说明：LS8 封装使电压基准得到了极大改进
性能概要：LS8
· 不受湿度影响的密封封装
· 卓越的热迟滞性能
· 卓越的长期稳定性性能
· 一致的表现
· 扁平、5mm x 5mm 表面贴装LS8 封装
· LTC6655-2.5：2.5V 精准带隙基准
o A 级2ppm/°C
o B 级5ppm/°C
o < 625nVP-P的业界领先噪声性能
o 5ppm 热迟滞(0°C 至70°C)
o 20ppm/√kHr 长期稳定性
· LTC6652-2.5：2.5V 精准带隙基准
o A 级5ppm/°C
o B 级10ppm/°C
o 350μA 电源电流，停机时为2μA
o 8ppm 热迟滞(0°C 至70°C)
o 20ppm/√kHr长期稳定性
· LT6654LS8-2.5：2.5V 精准带隙基准
o A 级10ppm/°C
o B 级20ppm/°C
o 电源电压从100mV 压差，至高达36V
o 3ppm 热迟滞(0°C 至70°C)
o 15ppm/√kHr 长期稳定性
· LT1236LS8-5：5V 精准隐埋齐纳基准
o A 级5ppm/°C
o B 级10ppm/°C
o 0.6ppmp-p噪声(0.1Hz 至10Hz)
o 8ppm 热迟滞(0°C 至70°C)
o 20ppm/√kHr 长期稳定性