日前，德州仪器(TI) 宣布为其基于KeyStone的TMS320C665x多核数字信号处理器(DSP) 推出两款最新评估板(EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该TMDSEVM6657L与TMDSEVM6657LE EVM可帮助开发人员快速启动基于TI 最新处理器TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 的设计。TIC665x多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn。

TI 多核处理器业务经理Ramesh Kumar 指出：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格C665x EVM 的推出，我们将不断推动我们的KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”

TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款EVM 都包含免费多核软件开发套件(MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型开发环境以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式XDS100 仿真器，而TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器XDS560V2，可实现更快的程序加载与便携应用。

TI C665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及21 毫米x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性，支持电池与接口供电等低功耗能源，从而可推动革命性突破产品的发展。C6657 采用2 个1.25 GHz DSP 内核，性能高达80 GMAC 和40 GFLOP，而C6655 与C6654 单内核解决方案则分别支持高达40 GMAC 与20 GLOPS 以及27.2 GMAC 与13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下，C6657、C6655 与C6654 的功率数分别为3.5 W、2.5 W 和2 W。此外，TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是各种高性能便携式应用的理想选择。

TI多核帮助实现更多应用：

· 订购TMDSEVM6657L：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es1-cn与TMDSEVM6657LE：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es2-cn；

· 了解有关TIC665x多核处理器的更多详情：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn；

· 阅读TI C665x产品公告：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn与白皮书：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn；

· 观看TI C665x概览视频：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v1-cn与专家咨询系列短片：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn；

· 通过TIE2E™ 社区与多核产品园地与工程师及TI 专家交流：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e-cn；

嵌入式及机械视觉帮助实现更多应用：

· 阅读TI白皮书：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn；

· 观看TI专家咨询视频：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn；

· 通过多核产品园地与TI 专家交流：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn。

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关于TI KeyStone多核架构

TI KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构，因为它能够在多核器件中为每个内核提供全面的处理功能。基于KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多详情：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn