LSI发布业界首款面向新一代 PCI Express 3.0 服务器平台的6Gb/s SAS RoC芯片
2009-12-24
作者:LSI
LSI公司(NYSE: LSI)日前宣布向OEM客户提供LSISAS2208双核6Gb/s SAS片上RAID (RoC) IC样片。高性能LSI™SAS RoC旨在支持PCI-SIG®目前正在开发且即将推出的PCI Express®3.0规范,并提供多种不同I/O性能级别,以满足新一代基于PCI Express 3.0的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘(SSD)存储系统的需求 。
PCI Express 3.0规范草案将把PCI Express数据传输速率拟定为每信道高达8.0 Gbps,使主机带宽提高到前代产品的两倍。通过集成PCI Express和SAS技术的最新增强型特性,第三代LSI SAS ROC将提供每秒600,000次输入输出操作(IOPS)的卓越性能,使服务器平台能够充分发挥SSD的性能优势,以满足MicrosoftExchange Server、数据库、Web服务以及商务智能等各种应用需求。
IDC公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理Jeff Janukowicz指出:“在当今的企业环境下,尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多,存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代LSI RoC以及基于PCI Express 3.0的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。”
LSISAS2208 RoC集成了72位DDR3-1333 SDRAM接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核800 MHz PowerPC处理器,可实现最佳RAID性能。此外,LSISAS2208 RoC还集成了单根I/O虚拟化(SR-IOV)等增强型特性,有助于在虚拟环境中实现更高性能,提高系统性能和数据安全性,并进一步优化服务质量(QoS)。
LSI存储组件事业部高级副总裁兼总经理Bill Wuertz表示:“对于每代服务器而言,业界领先的OEM厂商都是依赖LSI SAS产品系列来满足其存储需求。随着业界把目光转向基于PCI Express 3.0的服务器平台,新型LSISAS2208 RoC可以让OEM厂商充分发挥新规范带来的各种性能优势,再次体现出LSI有能力帮助我们的客户始终引领业界创新潮流。”
PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes在针对即将推出的PCIe®3.0技术的早期使用时这样评论:“看到LSI在其新一代产品中执行最新PCI Express规范,我们非常激动。自PCI-SIG成立以来,LSI一直是PCI-SIG的积极会员,参加了许多技术工作组并协作开发了包括PCI Express技术在内的众多产品。”
自SAS技术诞生以来,LSI推出了众多业界领先产品,涵盖控制器IC、扩展器、主机总线与MegaRAID®适配器、主板RAID (ROMB)解决方案和存储系统等各个系列。凭借其25年的硬件、固件以及验证技术实力,LSI成为了那些希望推出广泛系列存储解决方案的OEM厂商的最佳芯片到系统供应商选择。