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首座450mm晶圆厂2017年投产

2012-07-12

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  Dieseldorff预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估,届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。

  2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。

  目前,业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案,为了增加每片晶圆上的晶片数量并提升获利,领先的晶片制造商也希望能朝450mm转移。在这些专案中,耗资48亿美元,由英特尔(Intel)、IBM、Globalfoundries、三星(SamsungElectronics)和台积电(TSMC)五大晶片业巨擘联合组成,预计在纽约设厂的「全球450联盟(Global450Consortium)」最受人瞩目。

  尽管领先的晶片制造商希望尽快转移到450mm晶圆,但这个过程仍然充满着不确定性,包括他们还要做多少开发工作,以及是否会有还有其他晶片制造商跟进。

  Gartner的开云棋牌官网在线客服制造研究副总裁BobJohnson指出,在2018年以前,450mm都不会成为主流,事实上,更可能的情况是到2019或2020年才可望普及。

  Johnson预测,首款alpha450mm开发工具可在今年底或明年初就绪,但直2016或2017年,量产工具预计都还不可能准备好。Johnson指出,开云棋牌官网在线客服产业中有很多关于转移到450mm有多困难或多容易的预测,但除非人们真的开始采用450mm,否则是无法准确预测能否顺利转移,以及会出现何种问题的。

  “除非你亲身尝试,否则你不会知道,”Johnson说。

  Johnson表示,如果说21世纪初的300mm晶圆转移有带来任何启示,那么晶片制造商首先必须兴建大型的450mm晶圆厂,但他们还得要有足够的专业人员,能够为新制程除错。

  研发投资预估落差大

  Gartner预估,450mm工具开发的研发成本将耗资170亿美元,今年的支出预计是20亿美元。而其他的开发成本预估则差距颇大,最少的预估成本是100亿美元,还有其他机构预估250亿美元以及400亿美元。

  “在我们真的拿到这些工具,而且用在生产线上以前,我们都不会知道真实数字,”Johnson说。

  Johnson同时表示,他认为往450mm晶圆的转移是不可避免的趋势,而前10大晶圆厂设备供应商在这个转移过程中将贡献80%的研发费用。

  本周一,英特尔也宣布计划以41亿美元投资设备供应商ASML,取得15%股权,这是英特尔打算加速发展450mm的工具和超紫外光(EUV)研发投资的行动之一。另外,同样在周一,「FlemishMinisterofInnovation」的主管IngridLieten也宣布将在比利时鲁汶的IMEC研究室投资打造一座450mm洁净室

  Dieseldorff表示,SEMI预估包括晶圆厂建设和设备成本在内的2012年晶片厂前端总支出,将会在590亿和600亿美元之间,大约与2011年持平。SEMI也预估,前端支出在2013年大约会成长2%~5%,介于610亿到630亿美元之间。

  据SEMI预估,包括分离式IC晶圆厂在内的总晶圆厂设备支出,在2012年大约为389亿美元,与2011年持平。Dieseldorff表示,SEMI预测晶圆厂设备支出在2013年会增加20%,达468亿美元。

  Dieseldorff同时表示,预估在2012和2013年,晶圆厂建设的支出总金额会稍微超过600亿美元,略低于2011年的625亿美元。他指出,最近几个月以来,包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)和中芯国际(SMIC)等大厂宣布的新投资计划,预计将提高晶圆厂建设的投资总额。“晶圆厂建设的资本支出情况,已经摆脱过去的双位数字衰退情况,得到大幅改善了。”

  Dieseldorff进一步指出,尽管近年来日本开云棋牌官网在线客服产业面临庞大压力,但日本仍会比其他地区拥有更多的晶圆厂。到2017年,日本的晶圆厂总数预计将从2007年的152座下降到105座。美洲拥的晶圆厂数量排名第二,但也预计从2007年的123座下降到2017年的95座。

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