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Imagination PowerVR G6230、G6430扩充双集群和四集群系列IP内核

2012-06-19

Imagination Technologies,领先的多媒体硅开云棋牌官网在线客服知识产权技术公司日前宣布推出其开创业界先河的PowerVR 6系列图形处理器GPU内核系列中最新的知识产权(IP)内核产品。

PowerVR G6230和G6430 GPU IP内核是仍在不断发展的PowerVR 6系列GPU内核家族的最新成员,它们在提供高计算效率的同时最小化功耗和带宽需求。

伴随G6200和G6400内核,PowerVR G6230和G6430在6系列中进一步提供了两项设计选择,现在Series6系列内核包括了两个“双集群”和两个“四集群”IP内核。

PowerVR G6200和G6400分别为双集群和四集群设计架构在尽可能小的面积内提供最佳的性能;PowerVR G6230和G6430则将“全力以赴”,在尽可能低的功耗消耗下通过额外的面积开销进一步最大化其性能。

与竞争对手的解决方案相比,所有“Rogue”架构的内核都可提供其无法比拟的功耗/性能比,且在功能特性上不打折扣。

Imagination市场营销副总裁Tony King-Smith说道:“随着四集群产品的发布,目前PowerVR6系列已可满足广泛的市场需求。PowerVR 6系列已经将高性能、低功耗GPU内核推向了全新的性能基准高度。凭借G6200、G6230和G6400、G6430,我们所提供的产品功耗、性能和面积配置可适用于我们的授权伙伴想要创造的广泛的差异化设计。”

PowerVR Series6系列基于高度可扩展的“Rogue”架构,未来仍将有新内核发布,可为正在寻求部署业界领先图形IP解决方案的授权伙伴提供广泛的性能配置产品,以实现产品差异化和最短上市时间的兼顾。

Rogue内部架构

Rogue架构框图

基于可扩展的计算集群,PowerVR Rogue架构可满足从移动领域到最高性能的嵌入式图形处理市场中不断增长的严苛设计需求,包括智能手机、平板电脑、PC、游戏机、汽车和电视。通过配置这些可编程计算单元阵列,PowerVR G62xx和G64xx可在最小功耗和带宽下提供超高计算性能。PowerVR G62xx和G64xx分别集成了两个和四个计算集群。

PowerVR 6系列GPU内核设计可提供从超过千亿次浮点运算性能(100G GIGAFLOPS)到万亿次浮点运算性能(teraFLOPS)的可配置性能范围,从而在从移动设备到高端计算与图形解决方案的需求范围内实现高级别图形性能。Rogue内核特别设计用以确保满足最新的智能手机、平板电脑和电视所需的高填充率需求,以及汽车工业等所要求的多屏幕显示支持。

Rogue满足各种计算API需求,包括OpenCL 1.x和RenderscriptCompute,为移动设备和嵌入式设备提供性能和功耗的最优化平衡。所有6系列产品家族的成员都为支持最新图形API的所有功能而设计,包括下一代OpenGL ES API*、OpenGL 3.x/4.x和DirectX10等,该系列中特定产品将其功能扩展到完整的WHQL DirectX11.1功能支持。

PowerVR 6系列产品家族提供了新技术和新功能的全新产品组合,包括:先进的可扩展计算集群架构,高效无损图像和参数压缩以及广受推崇的PVRTC2™纹理压缩,增强的任务调度架构,基于Imagination Meta技术的专用内部任务处理器,以及新一代基于分块像素延迟渲染专利技术(Tile Based Deferred Rendering- TBDR)的渲染管线架构。这些功能有机组合成高性能长延时容忍架构,它保持着业界最低的内存带宽消耗记录,以及业界最高的每平方毫米和每毫瓦功耗性能记录。

关于PowerVR

Imagination 的PowerVR 图形处理器技术已有众多世界领先的公司获得其技术授权以生产其标志性产品,在智能手机、平板电脑、电视机、控制台应用和游戏机中提供最佳性能。Imagination所提供的不仅是卓越的图形处理技术,更有其PowerVR Insider生态系统为开发者带来广泛支持和创作工具链。

PowerVR GPU技术由全世界最大的专注于图形处理器开发的专业工程师团队驱动,并有业界最成熟的、最广泛的、由专注的第三方开发者构成的生态系统辅佐,基于PowerVR Insider的开发者迄今为止已经开发了成千上万专为PowerVR设备优化的应用程序。

Imagination的PowerVR图形技术是目前移动和嵌入式图形处理的事实业界标准,迄今为止已经发售超过七亿五千万台带有该技术的设备;多家合作伙伴已有内含PowerVR 6系列的芯片在产。到目前为止,已公布的PowerVR 6系列合作伙伴包括海思开云棋牌官网在线客服(HiSilicon)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、ST-Ericsson和瑞萨电子。

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