“据国家有关部门的统计，2008年中国电子元件的销售规模超过了1万亿，而且生产增速正在从低位回升，出口降幅也在逐步缩短。但世界经济复苏将是一个缓慢曲折的过程，不稳定不确定因素仍然很多，对我国电子元件行业来说，必须在增强信心的同时增强忧患意识和风险意识。”在日前举办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)上，中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼在报告中指出，中国的电子元件行业已经成为万亿级产业，但在发展中仍面临着创新不足以及缺乏环保意识等问题，“我认为我们需要好好反思一下目前的发展模式，我们不应该以牺牲环境的代价来换取利润的增长。”

行业整体利润下降，新兴产业与创新技术成利润高点
温学礼指出，在前几个月中，虽然各种电子元件的销售额基本上处于回升状态，但利润的下降却十分明显。因此，被动元件的企业家一方面要更加关注新兴产业的发展，如3G、三网合一、高清电视、手机电视、医疗信息化等产业；另一方面也要加强创新力度，尤其是对制造材料与工艺的革新，以追求降低生产成本与制造更多节能环保产品。“国家统计局的报告显示目前中国企业收入只有10%来源于创新，而且现在技术创新存在很多的问题，有些企业宁愿低水平生产能力，却吝啬技术能源投入；宁愿在同类同档次产品上进行低成本恶性竞争，也不愿采取差异化战略、通过自主创新提高效益；宁愿引进、再引进，持续跟踪模仿，不愿意下苦工完成一次技术学习和技术跨越的过程。”

不过温学礼也介绍，深圳的电子元件企业在创新中一直走在行业前沿，如瑞声声学和顺络电子都真正做到了技术创新，因此即使在金融危机之中，他们也能够保持着20-30%的利润率。

iSuppli Corporation总监兼首席分析师 Andrew Rassweiler用“iPhone与竞争性产品拆机透视”解读了当前阶段哪种被动元件更容易被市场接受，Andrew表示，从三代iPhone、Palm Pre及其他高端触控智能手机中的元件分布可以看出，整机厂会要求升级功能后的被动元件价格不会上升，而且必须可以提供更加小型化、绿色化的选择。Paumanok Publications创始人兼CEO Dennis Zogbi 也通过他们收集的最新市场数据向听众证明了“虽然被动元件市场有所下降，但智能手机、无线终端、电子书等新兴市场还是将会带来不小需求。”

原材料技术成创新基础，被动元件关注小型化与绿色化
与各组织机构发表的市场分析相比，出席PCF2009的各大厂商则从技术层面解读了被动元件及其原材料的技术创新与发展趋势，纵观他们的演讲可以发现，被动元件的小型化、集成化、模块化以及绿色化趋势更加明显。

Vishay电容器部门区域市场经理程志军先生介绍，Vishay钽电容通过采用创新的原材料与封装技术，可以提供比对手更好的体积利用率、更高的可靠性、更好的可焊性，而且钽电容无压电效应，不会产生噪音，还完全符合ROHS环保要求和无卤素要求。“钽粉技术和封装技术的不断发展，有力的提升了单位体积钽电容的容值和电压。新型钽电容可以做到体积更小（ 0402尺寸），容值更大（2200UF）”。

“新的电子设备要由新的电子元器件来构成，而新的电子元器件又要用新的原材料来制造，将所需的功能，始终回归到材料是村田制作所创业以来始终不变的基本理念。我们为这次论坛带来的也是一种与众不同的原材料——压电陶瓷。”村田制作所产品经理陈明在PCF2009上表示，压电陶瓷材料有许多先天优势，如相比普通晶振，采用压电陶瓷材料的震荡子具有体积小、起振快、强度高、可以内藏电容器等多种优势。现在通过村田的不断努力，采用压电陶瓷材料的电子元件在电子产品中应用已经十分广泛（如陶瓷滤波器、陶瓷震荡子以及压电蜂鸣器等元件已经得到了汽车、手机、微处理器等市场的广泛应用）。

村田制作所：各种功能的陶瓷和元器件

除了进行原材料上的创新，开发产品时也需要注意环境的保护，TDK-EPC株式会社电子零部件营业Grp市场统括部、市场领域战略部部长中井信也在PCF2009上介绍，要从国际性经济危机中突围，就要创造新的价值，因此TDK进行了大规模的事业创建，将“以『环境』作为切入口，以达到“开创新型主力产品”和“扩大经营”的目的。”在同期举办的高交会电子展中，TDK还以“地球环境保护”为主题，展出了丰富的绿色环保电子元器件与EMC整体解决方案。中井信也表示，通过新材料的研发，TDK在电容、传感器、变压器等产品的绿色化进程中都取得了不小成就，如“在汽车用DC/DC转换器中，通过采用TDK改良材料的变压器或电感器，可以有效提高电源电路的效率，而且与传统产品相比，可以减轻重量45%、减少容积5%、重量减轻到1Kg以下，同时可以确保转换效率高达90%以上。”

TDK：贡献于混合动力汽车的实际应用

“通过基于MLCC与MLCI的高水准多层陶瓷技术，太阳诱电的滤波器和天线产品同时实现了更小、更薄和更高性能。” 太阳诱电设计部经理今泉達也也在PCF2009上表示，通过原材料与封装技术的改进加快被动元件小型化与高性能化进程是太阳诱电今后重点研究方向。

“Superamic纳米稀土氧化物材料的一个显著特点是原生粒径非常细（介于10到500纳米之间），使用这个材料的好处是高纯度、高分散性和很好的反应活性和可靠性。”在PCF2009的第二天被动元件先进材料及供应链管理的议程中，罗地亚电子与催化剂亚太区业务开发经理贾积晓带来了罗地亚最新研发的材料，他表示，该材料是罗地亚为适应下游电子陶瓷工业对超细材料需要开发，除了可以应用在MLCC上以外，还可以应用到微波滤波器、氧化物传感器等产品上。东营国瓷副总经理司留启也介绍了精细陶瓷介电材料高可靠性解决方案和更高电气性能的陶瓷材料，为被动元件厂商提升自身产品竞争力提供了更多选择。

元件供应、电路保护及其他
“我们刚刚看到，各个被动元件厂商都在致力于小型化技术的研发，而由于被动元件变得越来越小越来越轻，因此对盖带生产和使用过程都带来了不少问题，如当盖带被撕除时会有元件弹出来或使得取出元件时发生一些错误。3M为解决这些问题推出了革命性的解决方案——UCT通用盖带方案。”3M公司亚太私人有限公司全球业务经理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被动元件先进材料及供应链管理的议程中，带来了3M公司的最新组成部分运输解决方案的创新，如高精密导电性载体磁带和环球纸胶带等，他表示，在使用过程中UCT盖带可以剥离的非常干净，而且由于UCT的多样性与稳定性，在机器填装和剥离过程中都非常方便和便宜。

在不久之前USB3.0规范正式发布，预计很快将会在市场上普及，针对这一状况，泰科瑞侃工程经理董湧在PCF2009上特别介绍了USB3.0的电流和ESD保护解决方案。 USB3.0的传输速度非常高，已经到了HDMA的等级，需要在设计保护电路时采用非常低电容的器件，同时也需要考虑布线与其他元件的影响。董湧介绍，“为满足高速数据通讯接口既ESD保护有效、又不影响高速信号传输的要求，泰科瑞侃电路保护部推出了PESD器件。该器件的电容极低(通常0.25pF)，漏电流极小(<0.001A)；ESD防护快速有效（触发电压典型值为150~250V；响应时间少于1ns）；价格低于低电容硅器件。因此，在高速数据传输条件下，PESD器件拥有更佳的保护应用特性。”

由于现代社会中办公自动化、信息网络等弱电设备的大量普及应用，LSI大规模集成电路的广泛应用以及IC电路的工作电压越来越低，承受浪涌的能力也越来越低，近年来雷电灾害呈上升趋势，槟城电子总经理蔡锦波为PCF2009带来了了槟城电子的过压防护解决之道。蔡锦波表示，“唯有系统整合者，才能成为解答者”，槟城电子的技术研发覆盖到原材料、元件、电路设计以及测试等多个环节，“我们希望槟城电子能够成为防雷行业的IBM，为广大客户提供系统级防雷保护服务。”

PCF是由高交会电子展组委会和创意时代在高交会电子展期间共同主办的被动元件行业权威论坛，PCF2009更是吸引了TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷等众多国内外知名被动元件企业以及中国电子元件行业协会、iSuppli、Paumanok Publications等组织机构的大力参与，来自电子制造业的五百余名业界精英参与了本次盛会。