TI于Computex发布ZigBee Light Link
2012-06-05
日前，德州仪器 (TI)宣布在CC2530ZigBee 片上系统 (SoC) 上进行业界首次最新 ZigBee® Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络 LED 照明系统进行了标准化，与此前彼此封闭的不同专利系统相比，可简化其安装、管理与操作。作为业界领先解决方案，TI CC2530 是 ZigBee Light Link 的认证黄金单位 (Golden Unit)，可帮助开发商及制造商快速构建和测试 ZigBee Light Link 产品，实现互操作性。如欲了解更多详情，敬请访问TI MobileMomentum博客。
TI 将在本周（6 月 5 日至 8 日）举行的台北国际电脑展 (Computex Taipei) 期间进行 ZigBee Light Link 演示（展位号 TICC 101D），展示用智能手机、低成本网关以及 LED 组成的完整 LED 照明管理系统。采用集成 CC2530 SoC 并配备 microSD 卡的 Android 智能手机直接进行照明控制。同时演示采用 Android 智能手机连接至低成本网关（基于Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8处理器开源社区电路板BeagleBone 的 CC2531 ZigBee USB 道尔芯片）来控制和监控 ZigBee 照明及其它设备。
TI 无线传感器网络及全球第三方开发商网络项目经理兼 ZigBee 联盟理事会成员 Mark Grazier 指出：“ZigBee Light Link 预计将推进照明产业的转型，帮助非专业人士更便捷地通过智能手机、平板电脑以及网关等进行 LED 照明联网和控制。作为认证黄金单元，TI CC2530 可帮助制造商快速为其 ZigBee Light Link 设备实现产品化。此外，售后设备还可通过支持 CC2530 的 microSD 卡连接至 ZigBee 照明，为制造商及消费者使用 ZigBee 照明技术提供新的途径。”
CC2530 是一款支持 IEEE 802.15.4、ZigBee 以及 RF4CE 应用的真正 SoC 解决方案。该产品高度集成 RF 收发器、微控制器、系统内可编程闪存与 RAM，能以极低的总体材料清单成本构建高稳健无线网络节点。各种工作模式使 CC2530 非常适合 LED 照明等各种需要超低功耗的系统，而且 SoC 的工作温度高达 125 摄氏度，是工业应用的理想选择。CC2530 SoC 结合 TI 业界领先的Z-Stack™ ZigBee 协议栈，可为加速 ZigBee 设备上市进程提供一款高度稳健的完整 ZigBee 解决方案。
供货情况
CC2530 ZigBee SoC 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。该器件采用符合 ROHS 标准的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封装。ZigBee Light Link 的 Z-Stack 现已开始针对主要客户提供样片，并将于第 3 季度全面供货。
TI ZigBee Light Link 国际电脑展演示仅限预约参观。如欲了解演示时间安排或有关 TI ZigBee Light Link 解决方案的更多详情，敬请联系 TI：ZLL1@list.ti.com。
更多详情：
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- TI MobileMomentum 博客：www.ti.com/mobilemomentum
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商标
Z-Stack 与 TI E2E 是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。
关于德州仪器公司
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