随着LTE在全球部署的加快，业内普遍认为，2012年是LTE发展的关键一年。由于LTE是纯数据网络，只提供高速数据业务，因而需要与具有高质量语音业务的2G、3G技术融合发展，多模LTE解决方案成为必备技术。美满电子(Marvell)移动产品市场总监张路博士在接受《中国电子报》记者采访时指出，因为多模LTE提供最高程度的集成技术，从而为优化和再利用提供了机会和可能。

需协调不同频谱资源

如何协调不同的频谱资源，对TD-LTE乃至LTE是否得以广泛采纳和部署至关重要。

张路进一步提到，多模LTE解决方案面临多重挑战，主要挑战是要支持日渐增多的频段，以满足部署和漫游需求。在TD-LTE方面，目前，中国移动需要为TD-LTE应用在38频段、39频段和40频段提供支持;在日本，Softbank在41频段上提供TD-LTE服务;而在美国，ClearWire也计划在41频段上部署TD-LTE技术。对于LTEFDD，使用的光谱频段更具多样性。在美国，VerizonWireless利用700兆赫的13频段，而AT&T则利用700兆赫的不同的次频段。根据GTI的数据，为了支持在不同的LTE应用(网络)上的漫游，一台终端设备需要支持近17个不同的频段，显而易见，这对成本和性能有很大的影响。如何协调不同地域和国家之间的频谱资源，将对TD-LTE乃至LTE得以广泛采纳和部署起着至关重要的作用。

“因而在设计上，需要能够适应不断提升的LTE互操作需求;在技术上，需要提供稳健的切换能力及低功耗性能。”张路表示。

前不久Marvell发布了业界最先进的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802，能够支持无缝的移动通信，实现在TD-LTE和TD-SCDMA、TD-LTE和EDGE及TD-LTE和LTEFDD之间平滑的切换。

系统级解决方案是开发重点

OFDM信号包含了多个窄频讯号，降低了发射效率，因此需要针对此开发更好的解决方案。

而由于多模LTE智能手机一般需要配备3G芯片和LTE基带芯片，这样的架构对功耗优化带来很大的挑战。张路指出，因为3G和4G无线接收发射器各自独立运行，这样在测量、处理、协调等方面会造成许多重复。

而Marvell在这方面已有所准备。张路提到，由于Marvell的多模LTE基带芯片将GSM/EDGE、TD-SCDMAHSPA+、TD-LTE及LTEFDD基带集成到单芯片上，因此可以利用多射频方面的知识，在协议栈中最大化地实现重复利用，从而提升切换性能，同时降低功耗。此外，Marvell也在积极为包括CSFB、VoLTE在内的语音解决方案研究开发新的技术。

工艺也是影响TD-LTE芯片功耗的关键，业界认为TD-LTE芯片较为适用28nm工艺，而目前这一工艺尚未成熟。张路对此表示，虽然包括28nm甚至是14nm在内的、更高的开云棋牌官网在线客服制程节点使芯片设计面积和相关功耗能得以降低，但是最根本的问题是怎样开发出一个系统级的解决方案，以提高OFDM无线电技术的功率。OFDM信号的特性是它包含了多个窄频讯号，其信号轮廓和峰均比值很高，导致了发射效率的降低，因此需要针对OFDM信号开发更好的解决方案。

明年将推SoC系统方案

TD-LTE可能首先在中国之外的地区实现商业化部署，但中国仍然是最大的TD-LTE移动市场。

目前TD-LTE在全球的部署正在展开，但市场表现不一。张路提到，由于各国频谱管制政策和法规不同，TD-LTE可能首先在中国之外的地区实现商业化部署。然而，中国仍然是最大的TD-LTE移动市场，中国移动为部署TD-LTE也出台了一系列的策略，推动了TD-LTE走强。Marvell将继续和中国移动及全球主要的移动运营商展开合作，进而开发和提供单模和多模LTE解决方案。