从早期的闪存ODM和封测代工业务做到年营收3.5亿美元的深圳泰胜微科技(BIWIN)目前正在积极进入自主品牌的嵌入式存储领域，目前这家拥有300名员工(其中有超过50名研发人员)的公司已经陆续推出了BIWIN品牌的qNAND(eMMC)、eSSD和cNAND产品，DRAM+eMMC的MCP产品也在筹划中。这些产品将针对手机、GPS、Car-PC、平板电脑、数字机顶盒、学习机等消费类设备应用。此外，针对个人PC和行业客户，BIWIN推出了基于Nand Flash的SSD系列产品。包括：2.5"SATA、PATA SSD、1.8" SATA、PATA、ZIF SSD、SATA、PATA DOM、SATAHalf Slim、mSATA SSD和microSATASSD等，这些SSD应用于PC、上网本、平板电脑、企业服务器、通信设备、军工、工业仪器仪表和医疗器械等产品。

据泰胜微集团董事长孙日欣介绍，就实力而言，目前BIWIN已经完成第五期生产设备投资，投资额达3亿元人民币，月产能达到14KK，年晶圆消耗达到1千万片，一年实际销售超过1亿2千片NAND Flash相关的产品。“公司厂房总面积7000平方米，拥有前段1K级和后段100K级无尘净化车间。所有设备均是目前国际市场上主流的最高端的设备。”孙日欣说，“目前公司的嵌入式存储产品设计月产能达到6KK，并已通过ISO9001:2008认证。”

孙日欣十分看好嵌入式存储市场，因为Nand Flash的读写速度是一般HDD的几倍、甚至是十几倍，具有发热低、无噪声的特点，同时耗电量极低，特别适合无外接电源工作的移动设备应用。“虽然目前Nand Flash每GB成本还高于HDD，但是Nand Flash制程革新步伐却远远快过HDD，每次新的工艺被应用到产品中，都会给成本带来巨大的变化，每次都会将每GB的成本腰斩，在不远的将来，NandFlash的成本必将会大大降低，从而带来更加广泛的应用。”孙日欣说，他认为本土厂商在嵌入式存储市场有着大的机遇。目前珠三角一带的厂家就采购了全球接近70%的Nand Flash、SSD/eMMC/eSD等以Nand Flash为介质的存储产品已经广泛应用在移动设备，“可以说凡是采用Intel CPU的设备都需要用到SSD，凡是采用ARM处理器的产品都可以用到eMMC，这个市场无比巨大，这就是摆在本土厂商面前的重大机遇。”

BIWIN的股东是合胜科技，由于合胜科技已在NandFlash 领域耕耘了十几年，因此积累了非常丰富的人脉和完整的供应体系，这使得BIWIN同上游厂商Toshiba、Micron、Intel、Samsung等建立了长期稳定友好的合作关系，BIWIN也与SSD控制器制造商LSI和全球最大的移动存储控制器厂商SMI有非常密切的合作，是上述厂家在中国最大的客户。“今年以智能手机、平板电脑、Ultrabook以及USB3.0为龙头的应用会进一步拉动Nand Flash的需求，目前很多主控厂商都在加大控制器的产能。”孙日欣说，“BIWIN会重点发展三个产品：SSD、eMMC(BIWIN称为qNAND)和消费类移动存储。我们相信经过2年~3年的发展，BIWIN会在全球Nand Flash品牌产品中占领重要位置。”他表示，BIWIN目前阶段的主要市场面向国内客户，所以不会同上游大厂直接竞争，并将依靠对先进工艺的快速响应来规避闪存市场的价格波动风险以及同行之间的竞争。当然，他们也会继续同上游晶圆厂进行沟通，争取拿到保价协议方面的合作以增加对抗市场风险的主动权。