针对2G/3G/4G移动设备，TriQuint日前推出了号称业内最小的发射模块QUANTUMTx，同时推出了新的TRITIUM Duo双频带功率放大器-双工器模块(PAD)产品系列。TriQuint中国区总经理熊挺表示，通信市场正在加大对应用的开发，如社交、视频和电商等，另外像小米、魅族这类非定制手机的推广都将进一步推动智能移动设备的发展。“QUANTUM Tx模块的体积比前代产品小40%，集成了TriQuint的新型超小GSM核心，搭配TRITIUM Duo双频PAD，将为全球3G/4G无线设备提供业内最小的高性能射频方案。”
QUANTUM发射模块迄今出货量已超过1.5亿个，预期在随后18个月内的出货量将超过1亿个。自2011年中开始批量出货的2G(GSM)发射模块TQM6M4068是目前业内最小的发射模块，并获得了“2011 EDNChina创新奖”的通信和网络前端产品类“最佳产品”奖，该款产品已被MTK的2G手机平台芯片组参考设计选用。而最新推出的TQM6M9069已经在2012年1月开始批量出货，是市场上最小的3G/4G发射模块。它包括一个GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天线开关。未来几个月，TriQuint计划扩展QUANTUM系列，推出包含额外交换端口的方案来支持更多频带。
TRITIUM Duo是针对3G/4G智能手机应用的小尺寸PAD模块，在单一模块中集成了两个特定频带的PA和两个双工器，而一个四频方案(2个TRITIUM Duo模块)的尺寸仅约为50mm2，比单频带的PAD还要小，是同等分立方案尺寸的一半，能替代12个分立器件。PAD模块是针对特定工作频段在单一封装中集成PA裸片、双工器、控制电路、耦合器和匹配电路的模块。TRITIUM Duo就是双频带(DB)PAD，即在一个封装中集成两个独立的PAD。它采用晶片级封装(WLP)技术，可提供密封过滤封装，以提高性能并缩小尺寸。此外，该模块集成了高性能体声波(BAW)和表面声波(SAW)双工器。
“PAD模块具有同等占位面积，可简化设计(如公板设计)、加速整体产品上市时间。TRITIUM Duo可以跨平台自由匹配流行的频带组合，为设计带来极大的灵活性。”熊挺说，“BOM成本的降低也提升了制造和供应链效率，而在性能上，TRITIUM Duo为两个频带都作了优化，放大之后不需要转换，不像可配置的架构。”他表示，PAD模块在2009年之前多为高端智能手机才会用，因为它能满足大屏幕手机的省电要求(占板面积小从而为电池腾出更大的地方)，而且它的性能也好过分立器件：PAD有DC/DC功能(并不需要)，在LPM 和HPM模式下都能保持高效率，由于为PA匹配器优化了双工器，其VSWR性能也更高(消除了与多种双工器匹配的误差叠加)。此外，PAD在所有调制下都可保证优质的ACLR性能，而CuFlip(铜内联)技术使之更少受到热影响并且在防护下没有调和变化。之所以在普通手机中较晚采用，主要是因其成本一直比较高。通过TriQuint的技术创新，如CuFlip、WLP(晶圆级封装免去高价的陶瓷封装)和HB/LB PAvia BiHEMT以及免发射SAW滤波器等技术，其成本已日见优势，并且价格曲线的下行才刚刚开始。过去三年来，PAD的出货量已超过5亿片。
双频功放双工器+发射模块可以搭建完整的四频3/4G/EDGERF前端。
QUANTUM发射模块和TRITIUM Duo都采用了CuFlip技术，以铜凸块取代丝焊，从而节省了占板空间，而且消除了噪声辐射，极大地提高了系统性能。此外，铜凸块比传统互连技术的散热性更好。同时，BiHEMT工艺则实现了极低的电流消耗，以提供设备最长的通话时间和对智能手机应用来说非常关键的优异热效率。
最新的QUANTUM发射模块有两款型号，TQM6M9085带PA/LPF/SP4T开关，四频发射和双频接收，频带包括GSM900/DCS或GSM850/PCS，可实现高效宽带发射，具有2个接收端口，5mm×6mm×1mm封装尺寸；TQM6M9069包括带双频WCDMA天线端口的PA/LPF/SP6T WGPRS开关，频带包括GSM900/DSC或GSM850/PCS和2个WCDMA/LTE 频带，集成有双频带GSM/GPRSA和2个WCDMA天线交换端口，同样是5mm×6mm×1mm封装尺寸。最新TRITIUM Duo系列共有三款产品，B1+B4的TQM6M6214适用于美国、欧洲、非洲和亚洲；B1+B8的TQM6M6218适用于欧洲、非洲和亚洲；B2+B5的TQM6M6225则适用于北美。
熊挺亦表示，除了这些针对开放市场的发射模块+PAD架构，TriQuint也支持融合平台架构，即融合的PAM+ADM+分立LTEPAM，“两种架构各有所用，前者适合4个频段以下，而后者则更适用于6个频段以上，因其可简化高频段手机设计。”据悉，目前，TriQuint已经同最大的基带芯片供应商一起合作设计出首个基于融合架构的FFA。