Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为开云棋牌官网在线客服公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

Altera是第一家使用TSMC的CoWoS工艺，开发并完成异质混合测试平台的开云棋牌官网在线客服公司。利用这一平台以及其他测试平台，Altera能够迅速测试其3D IC的功能和可靠性，以确保满足良率和性能目标。TSMC的CoWoS工艺结合Altera在硅片和知识产权(IP)方面的技术领先优势，为高速而具成本效益的3D IC产品开发和未来部署奠定了基础。

Altera在异质混合3D IC方面的理念包括，开发衍生器件支持用户根据他们的应用需求，使用各种硅片IP并能够相互匹配。Altera将充分发挥在FPGA技术上的领先优势，在FPGA中集成各种技术，包括，CPU、ASIC、ASSP，以及存储器和光器件等。Altera的3D IC支持用户采用灵活的FPGA来突出其在应用上的优势，同时提高系统性能，降低系统功耗和系统成本，减小外形封装。

Altera全球运营和工程资深副总裁Bill Hata评论说：“我们与IMEC和SEMATECH等标准组织合作，使用TSMC前沿的CoWoS制造和装配工艺，这非常有利于我们在恰当的时间，为用户交付功能最适合的异质混合3D器件。在器件中实现异质混合3D功能使我们能够继续技术创新之路，保持领先优势，超越摩尔定律。”

TSMC北美地区总裁Rick Cassidy评论说：“与Altera的合作要追溯到20年前，那时，我们密切协作，开发了最前沿的制造工艺和开云棋牌官网在线客服技术。与Altera合作开发下一代3D IC器件是一个很好的例子，展示两家公司如何可以共同努力推动开云棋牌官网在线客服技术到另一个层面。

CoWoS是一种集成工艺技术，通过芯片-晶圆(CoW)绑定工艺，将器件硅片芯片集成到晶圆片上。CoW芯片与基底直接连接(CoW-On-Substrate)，形成最终的元器件。通过将器件硅片集成到初始的厚晶圆硅片上再完成制程工艺，可以避免因为加工而引发的翘变问题。

TSMC 计划提供CoWoS为一个一站式制造服务。