通过蚀刻工艺生产 RFID 天线的方法目前正受到一项新的专利技术的挑战：Walki-4E，这是一种高效、可持续生产柔性电路板的新方式。它可以通过不涉及液体化学品并使用纸作为基材的干法生产工艺实现。这种新技术还允许在天线生产中使用计算机并实现极其精确的电路板图案激光切割。

　　通过蚀刻生产 RFID 天线的传统方式长期以来只有平稳而有限的发展。作为一家领先的技术层压板生产商，威凯在充分利用自身在层压领域的知识的同时，也在寻找可简化制造过程的方法。

　　威凯全球产品经理 Sami Liponkoski 说：“我们认为 Walki-4E 技术是首个可行的蚀刻替代方案，它将为本行业带来新的层面的成本效益和可持续发展。”

　　简单地说，这个想法就是将铝和纸基材压制成特殊的薄片，然后用激光将铝箔层切出图案。

　　该技术可用于任何柔性电路板生产，从 RFID 天线到散热器和柔性显示器的电路板无所不包。 即将推出的首款采用 Walki-4E 技术的产品是一种超高频 RFID 天线 - Walki-Pantenna。

　　省去一个步骤

　　Walki-4E 的这四个 E 分别代表 Efficient、Exact、Economical 和 Ecological(高效、精确、经济和环保)。与蚀刻相比，该技术可从标签生产工艺或加工商的工艺中省去一整个步骤，从而实现效率与经济的结合。

“由于使用纸张作为基材，RFID 制造商可以省略将 PET 嵌体插入纸张的步骤，而该步骤是过去通过蚀刻生产天线时的必要步骤。此外，将计算机引入天线生产的方法加快了设计和开发速度，在生产的系列中涉及的天线数量较少时，这项优势特别突出”，Sami Liponkoski 说。

　　成本效益与环境效益是相伴而生的。 干法工艺不涉及任何化学品，因此产生的工艺残渣易于回收利用。 不使用液体化学品也使 RFID 制造商能够获得 100 % 可回收利用的产品，即可回收天线。

　　“由于这种天线不含塑料，仅采用纸张和铝制成，因此很容易在纤维回收过程中回收，在回收过程中金属探测器会将铝分拣出去。”，Sami Liponkoski 表示。

　　迈向数字化

　　激光切割图案的精确性可实现更小的芯片和生产工艺中更大的可重复性以及更高的天线精度。

　　“这不仅克服了蚀刻带来的特定精度问题，而且为开发天线和芯片带来了新的可能性”，Sami Liponkoski 说。

　　生产工艺数字化(即将计算机引入天线生产)可提高效率并能实现图案的无穷变化。

　　“我们的愿景是最终实现天线生产完全数字化。激光切割可将生产工艺加快十倍，而且考虑到激光技术每年的发展，使用激光生产柔性电路板的可能性几乎是无限的”，Sami Liponkoski 说。

　　威凯的首款产品 Walki-Pantenna 将于 2012 年投入批量生产。

　　“我们在芬兰皮耶塔尔萨里的新生产线目前正处于起步阶段，我们期待着将产品推向市场。我们的产品引起了公众的广泛兴趣，我们深信它有能力改变本行业”，Liponkoski 说。

　　威凯公司简介

　　威凯集团是一家技术层压板和保护性包装材料的领先生产商，专门为市场生产基于纤维的智能化多层产品，从节能型建筑贴面到阻隔性包装材料应有尽有。威凯集团的公司分布于芬兰、瑞典、德国、荷兰、波兰、英国和中国，员工约 1,000 人。 集团年度净销售额为 3.2 亿欧元。