尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。

　　特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nmhigh-K金属闸极(HKMG)CMOS制程，Gartner研究副总裁BobJohnson说。“要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题，”他表示。

　　开云棋牌官网在线客服设备制造商KLA-Tencor公司总裁兼CEORichardWallace在最近一场电话会议中也提到了同样观点，他指出晶圆厂正在投资28nm工具，而且正在着手解决良率挑战。

　　同时，随着全球经济趋缓，客户推出28nm的项目需求也随之减少，Gartner的Johnson表示。由于客户纷纷紧缩预算，因此这些设计项目的时程也随之延长。

　　不过此一论点并不适用于乐观的台积电(TSMC)。今年稍早，TSMC声称采用其28nm进行的设计大约与他们推出40nm制程时的情况相当。然而，当时台积电的目标是预期2011年可成长20%。2011年的前9个月，台积电的销售额与前一年同期相比上升4.2%。2011年台积电在整个芯片市场仍然呈现增长，但仅有少数几个百分点。

　　Johnson指出，晶圆厂把推动28nm制程作为尝试改善良率的机会。“2012年，28nmHKMG的总出货量不会超过200,000片300mm晶圆；或是少于4%的晶圆厂营收。大量出货不会发生在2012年，而且可能会比人们原先所预期的更慢，”Johnson说。

　　一项依技术节点分类的晶圆厂出货预测报告显示，32/28nm还需要时间才能达到和45/40nm相同的成长曲线。

　　谈到当前面临的具体问题，Johnson表示，Globalfoundries已在其32nmSOI制程上经历过了良率问题。他们为超微(AMD)制造产品，不过仅仅是增加产量而已。而英特尔(Intel)则比晶圆厂更早推出HKMG制程，并已经转移到22nm制程了。Johnson指出，开云棋牌官网在线客服产业中的其它厂商都落后英特尔一个制程节点。

　　KLA-Tencor的Wallace比较了28nm以及40/45nm节点的转移，芯片制造都遭遇良率问题。他指出同样的现象正发生在28nm节点，许多KLA的客户都遇到该问题，他们以为早已掌握技术了。Wallace表示，目前28nm的良率范围主要取决于晶圆厂产线。他指出28nm的良率问题和微缩有关，而由此一趋势衍生的对晶圆检测和测旺设备的需求，正是KLA的商机所在。

　　LamResearchCorp.,公司副主席兼CEOSteveNewberry表示，2011年底，晶圆厂已运转的28nm制程大约可达每月40,000~50,000片产能。然而，Newberry指出，是否所有的28nm产能都完全合格，且市场真的需要，则是另一个问题了。

　　Newberry表示，晶圆厂们正陷于困境，因为他们担心对28nm需求预测过于乐观，且很有可能实际的28nm需求会低于他们所能提供的产能。