日前，德州仪器 (TI)宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品不仅采用超小型 0.8毫米 x 0.8 毫米 晶圆级芯片封装技术 (WCSP)封装，比传统的分立式解决方案小十倍，而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。如欲了解产品详情并申请样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html。

TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻，与同类竞争解决方案相比，可最大限度地降低通过开关的压降。同时，该全新TI器件还支持从0.9 V至3.6 V的低工作电压范围，从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

主要特性

·高达 2 A 的最大连续开关电流；

·超低导通电阻；

·低静态电流：电压在1.8 V时为82 nA；

·低关机电流：电压在1.8 V时为44 nA；

·超小型WCSP封装（最小至0.64平方毫米）；

·集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

主要优势

· 2 A 的最大电流可确保针对各种子系统的应用性；

·业界最低导通电阻可使通过通路开关(pass switch)的压降降至最低；

·低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命；

·小型封装可节省板级空间（比传统分立式解决方案缩小达10倍）；

·集成特性不仅可进一步减少外部组件数量，降低复杂性，而且还可提供保护功能。

供货情况

采用WCSP封装的TPS229xx系列现已投入量产。采用4引线框架封装(four-terminal package)（ 0.8毫米 x 0.8 毫米 ）的TPS22901与TPS22902支持78毫欧导通电阻。采用4引线框架封装（ 0.8毫米 x 0.8 毫米 ）的 TPS22903支持66毫欧导通电阻。采用4引线框架封装（ 0.8毫米 x 0.8 毫米 ）的TPS22906支持90毫欧导通电阻。采用6引线框架封装（ 0.8毫米 x 0.8 毫米 ）的TPS22921与TPS22922支持14毫欧导通电阻。

通过以下链接查阅有关TI负载开关产品系列的更多信息：

·申请TPS229xx系列的样片并选择评估板：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html；

·了解TI负载开关产品系列：http://focus.ti.com.cn/cn/paramsearch/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=1643&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T；

·了解TI完整电源管理产品系列：http://www.ti.com.cn/power；

·TI E2E在线社区为您解疑答惑：http://e2e.ti.com/cn/。

商标

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关于德州仪器公司

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