< /a>　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast" title="Hyperfast">Hyperfast" title="Hyperfast">Hyperfast" title="Hyperfast">Hyperfast和 Ultrafast 整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。

　　今天发布的200V整流器具有4A、8A和10A的正向电流，600V器件具有5A、6A、8A、12A和15A正向电流。12A电流的VS-12EWH06FNx-M3和15A电流的VS-15AWL06FNx-M3、VS-15EWL06FNx-M3、VS-15EWH06FNx-M3和VS-15EWX06FNx-M3在此类采用TO-252AA封装的器件当中具有最高的正向电流。

　　4A～6A器件适用于照明应用（镇流器）中的缓冲二极管，8A～15A适用于电信和桌面电源中的PFC升压和输出二极管。由于具有高功率密度，Vishay的这些新款整流器可以取代这些应用中更大的SMD器件，例如采用TO-263AB (D2PAK)封装的整流器。

　　这些整流器属于Vishay的极速“H”和“X”系列、超快“L”系列，让设计者能够根据应用的需求选择速度和正向电压性能。器件的芯片设计进行了改进，可靠性超出了对耐潮湿和在加工时的红外稳定率的标准要求。

　　“L”系列整流器在4A电流下的正向压降低至0.95V。“X”系列的反向恢复时间最短为17ns(在IF = 8 A，di/dt = 200 A/μs，VR = 390V条件下)，“H”系列的最小反向恢复电荷为20nC (在IF = 4/5 A，di/dt = 200 A/μs，VR = 160 V条件下)。

　　整流器的最高工作结温为+175℃，能够实现更稳固、性价比更高的设计，并具有极低的泄漏电流。器件符合RoHS指令2002/95/EC，符合IEC 61249-2-21的无卤素规定，潮湿敏感度等级达到per J-STD-020规定的1级，LF最大峰值为+260℃。

　　新整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十六周。