有消息透露，苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器A6，目前已经提前进入实验阶段，预计将会在2012年上半年正式推出。

　　援引业内人士消息，晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 简称：台积电)已经开始在与苹果公司合作并试生产A6处理器。预计相应的设计制作将在2012年第一季度完成，届时该处理器芯片将公开亮相，可能会在第三代的iPad中推出，但不会在2012年第二季度之前。

　　如果该报道足够准确，并且假设第三代iPad能够运行A6处理器，那么之前一直的关于苹果公司计划将在今年末推出第三代的iPad的推测将被推翻。

　　据悉，基于ARM的A6采用的是台积电的28纳米工艺和3D堆叠技术，英特尔的“硅插器”和“跟踪凸点”的方法将会应用其中。

　　之前，路透社就有消息透露A6处理器的制造已于7月开始，当时也有人推测其将在2012年推出。两家报道都透露苹果将与台积电合作，这就更加证实了苹果的A6处理器生产将不是与为其生产A4和A5处理器的三星电子合作。