开云棋牌官网在线客服工序“中端”领域潜藏新商机
2011-08-11
法国元件调查公司YoleDeveloppement公司MEMS及
开云棋牌官网在线客服封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于开云棋牌官网在线客服前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(
WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
中端领域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多数为1～2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了价格的上涨。
Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。
WLP是在
树脂晶圆中植入单个芯片，利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板，因此“可以实现无基板化”(Baron)。现已用于手机的基带处理器等，预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。
硅转接板是在老式开云棋牌官网在线客服生产线上生产的高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题，不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间领域存在商机，预计中端领域的代表性技术WLP将实现高增长率.
无芯基板因封装基板成本有望较原来削减20%左右而备受关注，不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是，硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小，还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。
除了后工序的专业厂商外，台湾
TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端领域的市场。因此，今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出，随着中端领域技术的发展，原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。
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